恭喜北京怀柔实验室王磊获国家专利权
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龙图腾网恭喜北京怀柔实验室申请的专利封装底板及具有其的功率半导体器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223052136U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521017961.3，技术领域涉及：H01L23/13；该实用新型封装底板及具有其的功率半导体器件是由王磊;金锐;李学宝;崔翔;李哲洋;赵志斌;李文源;周扬;李浩;郑超;赵波;李超设计研发完成，并于2025-05-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装底板及具有其的功率半导体器件在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种封装底板及具有其的功率半导体器件，其中，封装底板，包括：绝缘基板，具有相背离的第一表面和第二表面；第一连接结构，设置在绝缘基板的第一表面上并用于连接芯片；第二连接结构，第二连接结构设置在绝缘基板的第二表面上；散热结构，散热结构设置在第一连接结构的内部。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的封装底板散热效果差的问题。
本实用新型封装底板及具有其的功率半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种封装底板，其特征在于，包括： 绝缘基板（10），具有相背离的第一表面和第二表面； 第一连接结构（20），设置在所述绝缘基板（10）的第一表面上并用于连接芯片（100）； 第二连接结构（30），所述第二连接结构（30）设置在所述绝缘基板（10）的第二表面上； 散热结构（40），所述散热结构（40）设置在所述第一连接结构（20）的内部。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京怀柔实验室，其通讯地址为：101400 北京市怀柔区杨雁东一路8号院5号楼319室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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