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龙图腾网恭喜天津大学申请的专利一种铜银/三维网络石墨烯复合电接触材料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120041697B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510510761.X，技术领域涉及：C22C1/05；该发明授权一种铜银/三维网络石墨烯复合电接触材料及其制备方法是由赵乃勤;吴博达;康建立;钱天刚设计研发完成，并于2025-04-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种铜银/三维网络石墨烯复合电接触材料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种铜银三维网络石墨烯复合电接触材料及其制备方法，本发明首先采用氢气对氧化铜原料粉末进行还原，由于还原过程中存在体积收缩效应，因此可以在粉末内部形成均匀且细小的多孔结构；随后，采用低能球磨工艺，将多孔铜粉与银粉末混合，制备出表面合金化的混合粉末；接着，以乙炔作为气体碳源，通过原位化学气相沉积法，在混合粉末中进行低温化学气相沉积，引入氢化石墨，借助多孔结构的存在，气体得以充分流通于孔隙内部，并将氢化石墨均匀沉积在多孔壁表面，从而使氢化石墨精准复制出多孔骨架的形貌；最后，通过高温快速热压烧结、固溶淬火处理、室温轧制及退火处理，成功制备出铜银三维网络石墨烯复合电接触材料。

本发明授权一种铜银/三维网络石墨烯复合电接触材料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种铜银三维网络石墨烯复合电接触材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤： S1、CuO原始粉末的还原：将CuO粉末送入旋转化学气相沉积旋转管式炉中的恒温区，通入氢气，设置升温程序，将CuO粉末还原得到多孔铜粉末； S2、通过低能球磨对Cu、Ag粉末进行机械混合：将还原得到的多孔铜粉末与银粉放置于球磨罐中进行低能球磨，其中银粉占总质量的0.01-0.2%，得到Cu、Ag混合粉末； S3、氢化石墨的沉积：将Cu、Ag混合粉末送入旋转化学气相沉积管式炉中的恒温区，通入氩气、氢气和乙炔气体，设置升温程序，低温条件下在混合粉末的表面沉积氢化石墨，得到铜银氢化石墨复合粉末； S4、快速热压烧结及三维网络石墨烯的生长：将铜银氢化石墨复合粉末放入模具中，将装好的模具送入真空快速热压烧结炉的工作区，关闭舱门，调节升温程序，进行快速热压烧结，等待自然降温后取出石墨模具进行脱模，得到内部生长了三维网络石墨烯的铜银三维网络石墨烯复合材料； S5、固溶淬火处理、室温轧制以及退火处理：对上述铜银三维网络石墨烯复合材料依次进行固溶淬火处理、室温轧制与退火处理，得到铜银三维网络石墨烯复合电接触材料。

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