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龙图腾网恭喜晶旺半导体(山东)有限公司申请的专利用于半导体晶圆表面细化处理的研磨抛光设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120023710B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510494874.5，技术领域涉及：B24B7/22；该发明授权用于半导体晶圆表面细化处理的研磨抛光设备是由朱贵武;卢旋瑜;徐伟伟;李永鑫;吴振嘉;杜美玉设计研发完成，并于2025-04-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于半导体晶圆表面细化处理的研磨抛光设备在说明书摘要公布了：用于半导体晶圆表面细化处理的研磨抛光设备，涉及半导体晶圆表面抛磨处理技术领域，包括抛磨加工箱，抛磨加工箱内分别设有输送转运组件、粗磨精抛组件、吸附夹持组件和翻转换面组件；粗磨精抛组件包括两个固定底座，每个固定底座的下表面分别固接有转动驱动电机，转动驱动电机的输出轴末端固接有传动竖轴，两根传动竖轴的上端分别固接有粗磨砂轮和精抛光垫；抛磨加工箱的两侧分别固接有第一侧箱和第二侧箱，第一侧箱内设有厚度检测组件，第二侧箱内设有烘干组件。本发明解决了传统技术中的抛磨设备在用于半导体晶圆的表面处理时，存在的功能集成化不足、抛磨部位受限、换面操作不便以及无法检测实时抛磨厚度、研磨液回收不便等问题。

本发明授权用于半导体晶圆表面细化处理的研磨抛光设备在权利要求书中公布了：1.用于半导体晶圆表面细化处理的研磨抛光设备，其特征在于：包括抛磨加工箱，所述抛磨加工箱内分别设有输送转运组件、粗磨精抛组件、吸附夹持组件和翻转换面组件； 所述吸附夹持组件包括滑动设于所述抛磨加工箱内顶面上的横移顶座，所述横移顶座的下方升降设有传动箱，所述传动箱内分别设有可各自进行自转和公转的第一安装架和第二安装架，所述第一安装架内固定设有第一吸附盘，所述第二安装架内固定设有第二吸附盘； 所述翻转换面组件包括固定设于所述抛磨加工箱内底面上的换面操作箱，所述换面操作箱内靠近上端开口处分别转动设有第一翻转座和第二翻转座，所述第一翻转座和所述第二翻转座内分别设有翻转限位机构； 所述粗磨精抛组件包括两个对称设于所述换面操作箱两侧的固定底座，每个所述固定底座的下表面中心处分别固接有转动驱动电机，所述转动驱动电机的输出轴末端向上穿过所述固定底座并固接有传动竖轴，其中一根所述传动竖轴的上端固接有水平的粗磨砂轮，另一根所述传动竖轴的上端固接有水平的精抛光垫； 每根所述传动竖轴的外部分别套设有支撑套筒，所述支撑套筒的下端分别固接在所述固定底座的上表面上，每个所述支撑套筒的外周壁上分别滑动套设有收集箱，每个所述收集箱的周向内壁上分别固接有若干个中心对称的研磨液喷头。

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