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龙图腾网获悉浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司;浙江晶瑞电子材料有限公司申请的专利监控晶圆抛光的方法和电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119897796B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510388158.9，技术领域涉及：B24B37/04；该发明授权监控晶圆抛光的方法和电子设备是由傅林坚;刘华;赵翔宇;龚志鹏设计研发完成，并于2025-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本监控晶圆抛光的方法和电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种监控晶圆抛光的方法和电子设备，涉及晶圆抛光检测领域。该方法获取晶圆处于正式抛光加工过程中、抛光设备当前时刻的压力观测值以及上一时刻的压力观测值；根据上一时刻的压力观测值预测当前时刻的第一压力预测值，并根据当前时刻的压力观测值对当前时刻的第一压力预测值进行更新，得到当前时刻的第二压力预测值；当前时刻的目标压力预测值是基于当前时刻的第二压力预测值和上一时刻的目标压力预测值计算得到；基于当前时刻的观测值和当前时刻的目标压力预测值，确定当前时刻的压力偏移，若压力偏移超出了动态区间，控制抛光设备停止运行。该方法能够捕捉压力变化情况，及时预警并采取措施，提高晶圆抛光过程的稳定性。

本发明授权监控晶圆抛光的方法和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种监控晶圆抛光的方法，其特征在于，所述方法应用于晶圆抛光系统，该系统包括压力传感器，所述压力传感器安装在抛光设备上，用于获取所述抛光设备对所述晶圆施加的压力值，所述方法由控制器执行，所述方法包括： 获取晶圆处于正式抛光加工过程中、抛光设备当前时刻的压力观测值zk以及上一时刻的压力观测值zk-1； 根据所述上一时刻的压力观测值zk-1预测当前时刻的第一压力预测值，并根据当前时刻的压力观测值zk对所述当前时刻的第一压力预测值进行更新，得到当前时刻的第二压力预测值； 获取当前时刻的目标压力预测值，所述当前时刻的目标压力预测值是基于当前时刻的第二压力预测值和上一时刻的目标压力预测值计算得到； 基于所述当前时刻的观测值zk和所述当前时刻的目标压力预测值，确定当前时刻的压力偏移，若所述压力偏移超出了动态区间，控制所述抛光设备停止运行；所述动态区间能够基于单位时间段内的压力偏移动态调整； 其中，基于当前时刻的第二压力预测值和上一时刻的目标压力预测值得到当前时刻的目标压力预测值，包括：使用移动加权平均算法，基于关联第一系数的当前时刻的第二压力预测值和关联第二系数的上一时刻的目标压力预测值，得到当前时刻的目标压力预测值；其中，所述第一系数为可动态调整系数，所述第一系数越大所述当前时刻的压力观测值zk对所述当前时刻的目标压力预测值影响越大，且所述第二系数跟随所述第一系数的调整而调整。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司;浙江晶瑞电子材料有限公司，其通讯地址为：311100 浙江省杭州市临平区临平街道顺达路500号1幢102室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。