苏州冠韵威电子技术有限公司杨纪林获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州冠韵威电子技术有限公司申请的专利一种半导体热处理用加热组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119893766B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510336865.3，技术领域涉及：H05B3/02；该发明授权一种半导体热处理用加热组件是由杨纪林;陈子涵;蔡佳俊设计研发完成，并于2025-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体热处理用加热组件在说明书摘要公布了：本申请公开了一种半导体热处理用加热组件，包括盖板、底板和发热机构，该发热机构设置于盖板和底板之间，并包括第一至第三云母片；该第三云母片设置在第一及第二云母片之间，并包括第一内云母片和第一外云母片；该第一外云母片的内周缘部与第一内云母片的外周缘部卡接结合；第一内云母片和第一外云母片上均交错缠绕有电阻丝，并且电阻丝在第一内云母片和第一外云母片表面的分布密度相同。采用本申请的设计，可以使半导体热处理用加热组件发热更加均匀，并有效延长其使用寿命。
本发明授权一种半导体热处理用加热组件在权利要求书中公布了：1.一种半导体热处理用加热组件，其特征在于，包括盖板（1）、底板（6）和发热机构（14）；所述发热机构（14）设置于盖板（1）和底板（6）之间，并包括第一云母片（1401）、第二云母片（1402）和第三云母片；所述第三云母片包括第一内云母片（1403）和第一外云母片（1404）；所述第一外云母片（1404）环绕第一内云母片（1403）设置，且所述第一外云母片（1404）的内周缘部与第一内云母片（1403）的外周缘部卡接结合；所述第一内云母片（1403）和第一外云母片（1404）上均交错缠绕有电阻丝（1405），并且所述电阻丝（1405）在第一内云母片（1403）和第一外云母片（1404）表面的分布密度相同； 所述底板（6）的底部设置有两组陶瓷护套（11），且两组所述陶瓷护套（11）的内部均通过设置限位台阶（18）活动安装有金属套管（15），所述金属套管（15）上套设有耐高温防护套（17），所述耐高温防护套（17）设置于金属套管（15）和陶瓷护套（11）之间，且所述金属套管（15）的外部设置有用于卡合限位台阶（18）的外凸环（16）。
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