全芯智造技术有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉全芯智造技术有限公司申请的专利用于半导体器件的仿真方法、电子设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119761276B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510247200.5，技术领域涉及：G06F30/33；该发明授权用于半导体器件的仿真方法、电子设备及存储介质是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于半导体器件的仿真方法、电子设备及存储介质在说明书摘要公布了：本公开的实施例涉及用于半导体器件的仿真方法、电子设备及存储介质。该方法包括：基于时间步和相应的研磨速率确定研磨后晶圆的表面高度的仿真值；基于仿真值与目标值的比较确定与研磨速率相关的修正项，以使得对应于修正项的仿真值与目标值的差变小；以及响应于差满足预定条件，将对应于修正项的仿真值确定为研磨后晶圆的表面的高度值。本公开的技术方案能够显著提升仿真模型的仿真精度和预测拟合能力。
本发明授权用于半导体器件的仿真方法、电子设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体器件的仿真方法，包括： 基于时间步和相应的研磨速率确定研磨后晶圆的表面高度的仿真值； 基于所述仿真值与目标值的比较确定与所述研磨速率相关的修正项，以使得对应于所述修正项的仿真值与目标值的差变小，具体包括：基于图形特征信息、工艺信息以及用于计算所述表面高度的初始公式的信息，利用深度学习神经网络确定所述修正项以对所述初始公式进行修正；以及 响应于所述差满足预定条件，将对应于所述修正项的仿真值确定为所述研磨后晶圆的表面的高度值。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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