广州先艺电子科技有限公司李文涛获国家专利权
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龙图腾网获悉广州先艺电子科技有限公司申请的专利一种AMB陶瓷基板的阻焊印刷方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119545682B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510097969.3，技术领域涉及：H05K3/28；该发明授权一种AMB陶瓷基板的阻焊印刷方法是由李文涛;谢先桃;陈卫民设计研发完成，并于2025-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种AMB陶瓷基板的阻焊印刷方法在说明书摘要公布了：本发明属于线路板阻焊加工技术领域，具体涉及一种AMB陶瓷基板的阻焊印刷方法，包括如下步骤：S1.放板：将AMB陶瓷基板放置在网板下方；S2.铺墨：将阻焊油墨倒在丝网正面的网面上的非开口位置，将油墨从丝网开口一侧拉刮到另一侧使油墨填满丝网开口的网孔；S3.刮底：将漏到丝网网板背面的多余油墨刮掉；S4.印刷：避开丝网网板上的油墨堆，将丝网开口网孔里的油墨印刷转移到AMB陶瓷基板上；其中，步骤S4中，所述丝网网板的背面和AMB陶瓷基板上表面的高度距离为3‑8mm。本发明实现了在铜面上印刷阻焊油墨，而陶瓷上则不印刷阻焊油墨，防止阻焊油墨在印刷过程溢流到铜面的侧面甚至是陶瓷绝缘沟槽区域。
本发明授权一种AMB陶瓷基板的阻焊印刷方法在权利要求书中公布了：1.一种AMB陶瓷基板的阻焊印刷方法，其特征在于，包括如下步骤： S1.放板：将AMB陶瓷基板放置在网板下方； S2.铺墨：将阻焊油墨倒在丝网正面的网面上的非开口位置，将油墨从丝网开口一侧拉刮到另一侧使油墨填满丝网开口的网孔； S3.刮底：将漏到丝网网板背面的多余油墨刮掉； S4.印刷：避开丝网网板上的油墨堆，将丝网开口网孔里的油墨印刷转移到AMB陶瓷基板上；实现在铜面上印刷阻焊油墨，在陶瓷上不印刷阻焊油墨； 其中，步骤S1中所述AMB陶瓷基板的覆铜厚度为0.1-0.3mm； 步骤S4中，所述丝网网板的背面和AMB陶瓷基板上表面的高度距离为4-8mm。
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