佛山市极威新材料有限公司张耀根获国家专利权
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龙图腾网获悉佛山市极威新材料有限公司申请的专利一种防水密封芯片热熔胶及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119286462B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411502871.3，技术领域涉及：C09J175/14；该发明授权一种防水密封芯片热熔胶及其制备方法是由张耀根;李昭;舒跃辉设计研发完成，并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种防水密封芯片热熔胶及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种防水密封芯片热熔胶及其制备方法，涉及热熔胶领域。一种防水密封芯片热熔胶，包括以下重量份的原料：结晶性多元醇20‑35份；含苯环结构的非结晶性多元醇30‑45份；蓖麻油2‑7份；芳香族二异氰酸酯10‑18份；3‑异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷2‑4份；催化剂0.2‑0.5份；萜烯酚醛树脂4‑9份；抗氧化剂1‑2份。本申请能够提高热熔胶的耐高温性和防水性，确保在高温或潮湿环境下封装结构的密封性和可靠性。
本发明授权一种防水密封芯片热熔胶及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种防水密封芯片热熔胶，其特征在于，包括以下重量份的原料： 结晶性多元醇20-35份； 含苯环结构的非结晶性多元醇30-45份； 蓖麻油2-7份； 芳香族二异氰酸酯10-18份； 3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷2-4份； 催化剂0.2-0.5份； 萜烯酚醛树脂4-9份； 抗氧化剂1-2份； 所述含苯环结构的非结晶性多元醇由以下原料制成：己二酸、对苯二甲酸、偏苯三酸酐、新戊二醇、对甲苯磺酸和亚磷酸三苯酯，其中己二酸、对苯二甲酸、偏苯三酸酐、新戊二醇的摩尔比为3-3.5：1：0.8-1：6-9，对甲苯磺酸、亚磷酸三苯酯的质量分别为酸总质量的300-600ppm和100-200ppm。
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