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龙图腾网获悉深圳米飞泰克科技股份有限公司申请的专利晶圆级超声波芯片的测试方法、测试装置及测试系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119104880B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411359260.8，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权晶圆级超声波芯片的测试方法、测试装置及测试系统是由吴泉泉;杨泽坤;楚志华;李安平;李晓白设计研发完成，并于2024-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆级超声波芯片的测试方法、测试装置及测试系统在说明书摘要公布了：本申请适用于半导体集成电路测试技术领域，提供了一种晶圆级超声波芯片的测试方法、测试装置及测试系统，该方法包括在探针卡上距离探针的针尖平面预设距离处未设置可拆卸挡板时，测量待测芯片的第一回波峰峰值，第一回波峰峰值为待测芯片的对空回波峰峰值，探针与待测芯片连接，探针卡通过排线与测试仪连接；在探针卡上设置有距离探针的针尖平面预设距离的可拆卸挡板时，测量待测芯片对可拆卸挡板处的第二回波峰峰值；根据第二回波峰峰值与第一回波峰峰值，以及预设峰峰值设计参数，确定待测芯片的回波峰峰值测试结果，回波峰峰值测试结果用于指示待测芯片的测距能力。本申请提供的技术方案，提高了晶圆级超声波芯片测试的准确度。

本发明授权晶圆级超声波芯片的测试方法、测试装置及测试系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆级超声波芯片的测试方法，其特征在于，所述方法包括： 在探针卡上距离探针的针尖平面预设距离处未设置可拆卸挡板的情况下，测量待测芯片的第一回波峰峰值，所述第一回波峰峰值为所述待测芯片的对空回波峰峰值，所述探针与所述待测芯片连接，所述探针卡通过排线与测试仪连接； 在所述探针卡上设置有距离所述探针的针尖平面预设距离的可拆卸挡板的情况下，测量所述待测芯片对所述可拆卸挡板处的第二回波峰峰值； 根据所述第二回波峰峰值与所述第一回波峰峰值，以及预设峰峰值设计参数，确定所述待测芯片的回波峰峰值测试结果，所述回波峰峰值测试结果用于指示所述待测芯片的测距能力； 所述根据所述第二回波峰峰值与所述第一回波峰峰值，以及预设峰峰值设计参数，确定所述待测芯片的回波峰峰值测试结果，包括： 将所述第二回波峰峰值与所述第一回波峰峰值相减，得到目标回波峰峰值； 基于所述目标回波峰峰值和所述预设峰峰值设计参数，确定所述待测芯片的回波峰峰值测试结果。

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