郑州兴航科技有限公司陈中洲获国家专利权
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龙图腾网获悉郑州兴航科技有限公司申请的专利一种一次包封平面光耦引线框架获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223052144U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422250981.7,技术领域涉及:H01L23/495;该实用新型一种一次包封平面光耦引线框架是由陈中洲;达旭娟;王子相;周少明设计研发完成,并于2024-09-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种一次包封平面光耦引线框架在说明书摘要公布了:本实用新型属于开关柜技术领域,公开了一种一次包封平面光耦引线框架,本引线框架包括引线框架本体上设置的发光芯片基岛、受光芯片基岛和多个内引脚,并且各结构单元之间均预留设置了结构单元间隙;发光芯片基岛、受光芯片基岛和内引脚与结构单元间隙共同组成了长方形光导胶覆盖区域,在长方形光导胶覆盖区域中,通过光导胶将键合金丝完全包裹,采用上述结构设计,在温度变化的交变应力影响下,键合金丝受到的拉扯和剪切作用被显著减弱,有效避免了键合金丝因反复应力作用而发生的断裂现象,从而提高了集成电路的生产良率和产品质量;本引线框架的结构和原理简单,便于制作和实施,具有良好的推广应用价值。
本实用新型一种一次包封平面光耦引线框架在权利要求书中公布了:1.一种一次包封平面光耦引线框架,其特征在于,包括引线框架本体(3); 所述引线框架本体(3)上设置有用于承载发光芯片(1)的发光芯片基岛(8-1)、用于承载受光芯片(2)的受光芯片基岛(8-2)以及若干个内引脚(10); 所述发光芯片(1)和所述受光芯片(2)分别通过键合金丝(4)与至少一个所述内引脚(10)键合相连; 所述发光芯片基岛(8-1)与所述受光芯片基岛(8-2)之间、所述发光芯片基岛(8-1)与相邻的内引脚(10)之间、所述受光芯片基岛(8-2)与相邻的内引脚(10)之间以及相邻两个内引脚(10)之间均预留有结构单元间隙(9); 所述发光芯片基岛(8-1)、所述受光芯片基岛(8-2)和所述内引脚(10)以及预留的结构单元间隙(9)形成有长方形光导胶覆盖区域; 所述长方形光导胶覆盖区域内覆盖有光导胶(5),键合金丝(4)完全包裹于所述光导胶(5)中。
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