江苏软屏半导体有限公司刘网成获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏软屏半导体有限公司申请的专利一种Mini-Led灯板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223049993U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422236988.3，技术领域涉及：F21V29/71；该实用新型一种Mini-Led灯板是由刘网成;陈松设计研发完成，并于2024-09-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种Mini-Led灯板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种Mini‑Led灯板，涉及Mini‑Led背光灯板技术领域，包括背板和阵列布置于所述背板之上的多个基板，所述基板之上设置有多个Mini‑Led芯片，在所述背板之上且每个基板的外缘处设置有高反射塑料围板，所述灯板还包括用于吸收热量的散热组件，其设于开设于所述背板的内腔中。本实用新型由于在背板中设置有散热板，并在高反射塑料围板底部设置有接触部件，使得高反射塑料围板能够将Mini‑Led芯片所产生的热量，通过接触部件同时传递给散热板和背板，增加了热量的转移途径，提高了高反射塑料围板的散热效率，防止出现因Mini‑Led芯片温度升高导致热量聚集在高反射塑料上引起热应力的非均匀分布、导致芯片发光效率的下降的问题。
本实用新型一种Mini-Led灯板在权利要求书中公布了：1.一种Mini-Led灯板，包括背板1和阵列布置于所述背板1之上的多个基板2，所述基板2之上设置有多个Mini-Led芯片，在所述背板1之上且每个基板2的外缘处设置有高反射塑料围板3，其特征在于，所述灯板还包括： 用于吸收热量的散热组件，其设于开设于所述背板1的内腔6中； 设于所述高反射塑料围板3的底部的接触部件，所述接触部件贯穿背板1的上端并伸入内腔6中与散热板7相接触，工作时，所述Mini-Led芯片对高反射塑料围板3产生的热量，通过所述接触部件向背板1和散热组件进行传递。
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