中山远实微科技有限公司卓东君获国家专利权
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龙图腾网获悉中山远实微科技有限公司申请的专利一种半导体封装结构及墨盒获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223052142U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422231619.5，技术领域涉及：H01L23/48；该实用新型一种半导体封装结构及墨盒是由卓东君设计研发完成，并于2024-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装结构及墨盒在说明书摘要公布了：本申请提供了一种半导体封装结构及墨盒，所述封装结构包括散热件，所述散热件包括第一导电引脚群和第二导电引脚群；芯片阵列组，所述芯片阵列组的引脚群与第一导电引脚群通过混合键合的方式连接，所述第一导电引脚群和所述第二导电引脚群通过线路层电连接；硅中介层，所述硅中介层位于所述线路层下方，顶部设有重布线层，所述第二导电引脚群在重布线层内形成异构互连；所述封装结构应用于所述墨盒的电路板中。本申请的技术方案通过设置芯粒间的2.5D结构实现高密度互连，提高了最终成品的引脚集成度；又设置了芯粒间的3D堆叠结构减少了信号的延迟，提升了最终成品的数据处理速度。
本实用新型一种半导体封装结构及墨盒在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括： 散热件，所述散热件包括顶部的石墨烯层和底部的线路层，还包括基于所述石墨烯层制作形成分别位于所述石墨烯层相对两侧的第一导电引脚群和第二导电引脚群； 芯片阵列组，所述芯片阵列组中的芯片通过3D硅通孔互连并堆叠于所述石墨烯层之上，所述芯片阵列组的引脚群与所述第一导电引脚群通过3D硅通孔连接，所述第一导电引脚群和所述第二导电引脚群通过所述线路层混合键合连接； 硅中介层，所述硅中介层位于所述线路层下方，顶部设有重布线层，所述第二导电引脚群通过铜柱或锡球与所述硅中介层电连接，并在所述重布线层内形成同质或异质互连。
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