合肥晶合集成电路股份有限公司黄彪子获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利一种半导体测试结构及晶圆获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223052149U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422233567.5，技术领域涉及：H01L23/544；该实用新型一种半导体测试结构及晶圆是由黄彪子;胡明辉设计研发完成，并于2024-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体测试结构及晶圆在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体测试结构及晶圆，半导体测试结构包括：多个焊盘；顶层金属层，设置于衬底内，多个焊盘位于顶层金属层内部，顶层金属层的两端为第一待测端；底层金属层，设置于衬底内，底层金属层的两端为第二待测端；钝化层，底层金属层和顶层金属层之间设有钝化层，顶层金属层和多个焊盘之间设有钝化层。在本实用新型的一个实施例中，多个焊盘呈阵列设置，顶层金属层的金属线依次围绕每个焊盘。本实用新型可快速高效的检测出钝化层是否发生裂纹情况，提高对半导体测试结构的检测效率。
本实用新型一种半导体测试结构及晶圆在权利要求书中公布了：1.一种半导体测试结构，其特征在于，包括： 多个焊盘； 顶层金属层，设置于衬底内，多个所述焊盘位于所述顶层金属层内部，所述顶层金属层的两端为第一待测端； 底层金属层，设置于所述衬底内，所述底层金属层的两端为第二待测端； 钝化层，所述底层金属层和所述顶层金属层之间设有所述钝化层，所述顶层金属层和多个所述焊盘之间设有所述钝化层。
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