博康(嘉兴)半导体科技有限公司张银霞获国家专利权
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龙图腾网获悉博康(嘉兴)半导体科技有限公司申请的专利一种焊线压板获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223043975U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422205770.1,技术领域涉及:B23K37/04;该实用新型一种焊线压板是由张银霞;王凯;于丹设计研发完成,并于2024-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种焊线压板在说明书摘要公布了:本实用新型提出一种焊线压板,具体涉及于半导体加工技术领域,本实用新型提出的焊线压板通过将焊线窗口具有四个坡面设置成包括斜面和与斜面衔接的竖直面,使得焊线机的劈刀在进行焊线窗口内进行反向拉线弧度时,能够避免劈刀对压板本体造成损伤的情况,也可以再适当更改焊线窗口的大小,进一步避免劈刀对芯片造成损伤的情况。
本实用新型一种焊线压板在权利要求书中公布了:1.一种焊线压板,其特征在于,包括压板本体,所述压板本体包括设置与压板本体上的焊线窗口,所述焊线窗口的四个边部各包括一个坡面,所述坡面包括由所述压板本体外侧向内向下倾斜的斜面及与斜面衔接垂直与所述压板本体的竖直面。
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