深圳市鼎华芯泰科技有限公司何忠亮获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市鼎华芯泰科技有限公司申请的专利一种钽电容的单元电路板和钽电容电路板的拼板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223053181U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422185067.9，技术领域涉及：H05K1/14；该实用新型一种钽电容的单元电路板和钽电容电路板的拼板是由何忠亮;韦业祥;赵标;沈正设计研发完成，并于2024-09-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种钽电容的单元电路板和钽电容电路板的拼板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种钽电容的单元电路板和拼板。拼板包括金属载板和多个单元电路板。单元电路板包括基板、第一电极和第二电极，第一电极包括第一底焊盘和钽丝焊盘，第二电极包括第二底焊盘和钽块焊盘；第一底焊盘布置在基板的第一焊盘孔中，第二底焊盘布置在基板的第二焊盘孔中；钽丝焊盘的底面与第一底焊盘的顶面连接，第二底焊盘的顶面与钽块焊盘的底面连接。在拼板中，所有单元电路板的基板相互连接在一起，处于未分割状态；单元电路板第一底焊盘和第二底焊盘可剥离地电镀在金属载板的顶面上，离型油层位于金属载板的顶面与单元电路板基板的底面之间。本实用新型的钽电容的单元电路板在制作时不需要钻导通孔和镀导通孔，制作工艺简单。
本实用新型一种钽电容的单元电路板和钽电容电路板的拼板在权利要求书中公布了：1.一种钽电容的单元电路板，包括基板、第一电极和第二电极，其特征在于，基板包括通透的第一焊盘孔和通透的第二焊盘孔，第一电极包括第一底焊盘和钽丝焊盘，第二电极包括第二底焊盘和钽块焊盘；第一底焊盘布置在第一焊盘孔中，第二底焊盘布置在第二焊盘孔中；钽丝焊盘布置在基板的上方，钽丝焊盘的底面与第一底焊盘的顶面连接；钽块焊盘布置在基板的上方，第二底焊盘的顶面与钽块焊盘的底面连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市鼎华芯泰科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新发二路9号-1号、9号-2号、9号-3号,7号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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