矽品精密工业股份有限公司苏则维获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利覆晶封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223052147U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422168521.X，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型覆晶封装结构是由苏则维;杨智钧;詹永鸿;罗育民;詹慕萱设计研发完成，并于2024-09-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本覆晶封装结构在说明书摘要公布了：一种覆晶封装结构，包含有半导体芯片及具有多个电性连接垫的承载件，主要将该半导体芯片通过第一焊料接置于该承载件的电性连接垫上的第二焊料，其中，该承载件表面的绝缘保护层的厚度因应该第一焊料的厚度、第二焊料的厚度以及电性连接垫的厚度进行变化，而使其具有一定的厚度以避免焊料发生桥接问题，同时亦可避免厚度过高而使焊料产生孔洞问题。
本实用新型覆晶封装结构在权利要求书中公布了：1.一种覆晶封装结构，其特征在于，包括： 承载件，包含： 本体； 多个电性连接垫，其形成于该本体的一表面上；及 绝缘保护层，其形成于该本体的该表面上与该电性连接垫上，且令该多个电性连接垫外露出该绝缘保护层；以及 电子元件，具有相对的作用面与非作用面，并于该作用面上设有多个第一焊料，且该承载件的该多个电性连接垫上设有多个第二焊料，以供该电子元件以该多个第一焊料接置于该承载件的该多个第二焊料上； 其中，该承载件的该绝缘保护层的厚度为H，其符合以下条件：a+b*0.4+c≦H≦a+b*0.6+c，该第一焊料的厚度为a，该第二焊料的厚度为b，该电性连接垫的厚度为c。
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