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龙图腾网获悉苏州斯尔特微电子有限公司申请的专利一种晶圆粘附式测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115841963B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211602155.3，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权一种晶圆粘附式测试方法是由刘虎设计研发完成，并于2022-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆粘附式测试方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆粘附式测试方法，步骤一、优先将晶圆放置在第一粘附盘的中心位置吸附固定；步骤二、宏观检测相机对晶圆进行图像检验，检测过程中第一角度调节座配合第二角度调节座进行角度的不断调节；步骤三、宏观检测后电动伸缩杆通过抬升块将晶圆底部托起，移动并放置在顶块的上方；步骤四、利用调节轮令晶圆的圆心位置与第二粘附盘圆心、微观检测相机镜头处于同一条垂直线上，随后通过第二粘附盘上的真空吸附孔对晶圆进行固定；步骤五、探针对准圆晶的中心点，同时探针与晶粒上的接点相接触，探针在电源的驱动下测试电气特性并记录下结果，不合格的晶粒会被标注针标上记号，能够在在确保圆晶检测质量的前提下提高检测效率。

本发明授权一种晶圆粘附式测试方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆粘附式测试方法，包括如下步骤； 步骤一、优先将晶圆放置在第一粘附盘（3）的中心位置，利用真空吸附块（4）对晶圆的底部进行吸附固定； 步骤二、宏观检测相机（5）对晶圆进行图像检验，将检验到的目标转化为图像信号，依据像素分散及亮度，颜色将其转化为数字信号，图像处理系统对数字信号提取目标的特点，包括面积，数量，位置和长度，之后依据预设的容许范围和大小，数量条件输出结果，检测过程中第一角度调节座（14）配合第二角度调节座（15）进行角度的不断调节； 步骤三、宏观检测后电动伸缩杆（13）令抬升块（22）朝垫块（18）移动，直至与垫块（18）发生接触，第一电动推杆（21）带动电动伸缩杆（13）向上抬升，利用抬升块（22）的上端将晶圆底部托起，与第一粘附盘（3）分离，随后第一伺服电机带动第一螺纹杆（19）转动，与第一滑块（20）的配合下带动调节块（12）移动至第二粘附盘（8）的上方，第一电动推杆（21）带动抬升块（22）下降，将圆晶放置在顶块（27）的上方，随后抬升块（22）回收； 步骤四、顶块（27）复位至第二凹槽（26）的内部，利用调节轮（25）令晶圆的圆心位置与第二粘附盘（8）圆心、微观检测相机（9）镜头处于同一条垂直线上，随后通过第二粘附盘（8）上的真空吸附孔（23）对晶圆进行固定，所述第二粘附盘（8）上端面的四角处设置有真空吸附孔（23），相邻所述真空吸附孔（23）之间设置有第一凹槽（24），所述第一凹槽（24）的内部均固定设置有第三电动推杆（35），所述第三电动推杆（35）的上端固定安装有第二旋转块（36），第二旋转块（36）的内部设置有小型伺服电机，所述第二旋转块（36）的上方安装有调节轮（25），且调节轮（25）的安装架与第二旋转块（36）转动连接； 步骤五、探针（28）对准圆晶的中心点，同时探针（28）与晶粒上的接点相接触，探针（28）在电源的驱动下测试电气特性并记录下结果，测试的数量、顺序和类型由计算机程序控制，不合格的晶粒会被标注针（29）标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程。

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