四会富仕电子科技股份有限公司官华章获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
龙图腾网获悉四会富仕电子科技股份有限公司申请的专利一种金属基FR4混压基板及其生产方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113179580B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110593490.0,技术领域涉及:H05K1/02;该发明授权一种金属基FR4混压基板及其生产方法是由官华章;余敬然;洪枫;陈利平设计研发完成,并于2021-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种金属基FR4混压基板及其生产方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种金属基FR4混压基板及其生产方法,所述金属基FR4混压基板包括由下往上依次层叠设置的金属基层、粘结层、FR4基材层和线路层,所述金属基层的一端向外延伸出所述FR4基材层,所述FR4基材层和线路层的一端向外延伸出所述粘结层,以使所述FR4基材层和金属基层的上下重叠区域通过所述粘结层粘结在一起。本发明中通过金属基和FR4基板仅重叠部分区域的结构,使两者之间形成错位设置的阶梯金属基板,其结构特殊,适用于特殊设备特殊设计的位置空间。
本发明授权一种金属基FR4混压基板及其生产方法在权利要求书中公布了:1.一种金属基FR4混压基板的生产方法,其特征在于,包括以下步骤: S1、通过开料开出相同长宽规格的金属基、不流胶PP片和FR4基板; S2、在金属基上后期与FR4基板相重叠的区域处控深锣出凹槽,而后在凹槽一侧的金属基上开出槽孔,该槽孔的位置对应后期FR4基板向外延伸露出形成的FR4平台,所述槽孔的一侧边沿与所述凹槽的一侧边沿相重合; S3、通过负片工艺在FR4基板的一表面上制作出线路,另一表面上的铜层被全部蚀刻掉,而后依次在FR4基板上进行阻焊层制作和表面处理; S4、在FR4基板和不流胶PP片的对应位置处分别进行开窗,该开窗位对应后期金属基向外延伸露出形成的金属基平台; S5、通过不流胶PP片将金属基和FR4基板压合在一起,形成生产板;其中,FR4基板和不流胶PP片上的开窗上下对应; S6、而后在生产板上钻出通孔; S7、通过金属基上的槽孔在凹槽的边沿处切割内层的不流胶PP片,以露出内层的FR4基材层; S8、通过成型将生产板上所述开窗和槽孔以外的部分去除; S9、最后去除生产板上位于槽孔位置处残留的不流胶PP片,制得金属基FR4混压基板。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人四会富仕电子科技股份有限公司,其通讯地址为:526243 广东省肇庆市四会下茆镇电子产业基地2号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。