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恭喜北京理工大学重庆微电子研究院齐强先获国家专利权

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龙图腾网恭喜北京理工大学重庆微电子研究院申请的专利一种封装管壳结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223066157U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422257300.X,技术领域涉及:H01L23/10;该实用新型一种封装管壳结构是由齐强先;向阳;曹英超;焦文龙;谢会开;姜森林设计研发完成,并于2024-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。

一种封装管壳结构在说明书摘要公布了:本实用新型提供了一种封装管壳结构,属于管壳封装技术领域,解决了现有技术中密封好的pin针在受到轴向外力时,可能会导致玻璃绝缘子开裂的问题。其包括上端面设置有开口的壳体,壳体的底部开设有通孔,壳体中设置有从通孔活动贯穿出壳体底部的pin针,pin针上固定套设有与壳体外侧底部贴合且用于封挡通孔的压板,pin针上螺纹套设有与壳体内侧底部抵接的螺母,pin针上套设有位于螺母和压板之间的玻璃绝缘子。pin针在螺母与压板的配合下限制pin针沿轴向的移动,玻璃绝缘子在融化后可以将pin针和壳体紧密连接在一起,避免了玻璃绝缘子因为pin针与壳体相互错位导致玻璃绝缘子开裂;压板还可以对融化的玻璃绝缘子进行阻挡,避免玻璃绝缘子流出通孔。

本实用新型一种封装管壳结构在权利要求书中公布了:1.一种封装管壳结构,包括上端面设置有开口的壳体5,其特征在于,所述壳体5的底部开设有通孔12,壳体5中设置有从通孔12活动贯穿出壳体5底部的pin针8,pin针8上固定套设有与壳体5外侧底部贴合且用于封挡通孔12的压板9,pin针8上螺纹套设有与壳体5内侧底部抵接的螺母7,pin针8上套设有位于螺母7和压板9之间的玻璃绝缘子10。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人北京理工大学重庆微电子研究院,其通讯地址为:400000 重庆市沙坪坝区西永微电园研发楼3期1号楼2单元;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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