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龙图腾网获悉浙江晶引电子科技有限公司申请的专利一种自愈性超薄柔性薄膜封装基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117415071B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311354797.0，技术领域涉及：B08B1/36；该发明授权一种自愈性超薄柔性薄膜封装基板是由王宏庆;江祖平;孙嫚徽设计研发完成，并于2023-10-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种自愈性超薄柔性薄膜封装基板在说明书摘要公布了：本申请公开了一种自愈性超薄柔性薄膜封装基板，转盘的边缘位置上设置有若干限位架，限位架的一侧端口内滑动连接着第一夹板，第一夹板设置在第一伺服电机的输出端，第一夹板的一侧连接着联动杆，联动杆的输出方向设有推头，推头上搭接着挤压头，挤压头的一侧设有插板，插板的水平方向上设有第二夹头，插板的移动方向上设有竖座，竖座内转动连接着转筒，自愈性超薄柔性薄膜封装基板进行加工前需要进行除胶，除胶时需要将基板放置在限位架内，然后跟随转盘的转动改变位置，基板就可转动到支座位置，然后通过伺服电机的带动基板就可被夹紧固定，随后转筒就可向基板位置活动转筒与基板接触时就可将胶渣进行粘连，从而实现胶渣的去除。

本发明授权一种自愈性超薄柔性薄膜封装基板在权利要求书中公布了：1.一种自愈性超薄柔性薄膜封装基板，包括第一伺服电机3、第二伺服电机13和转盘1，其特征在于，所述转盘1的边缘位置上设置有若干限位架2，所述限位架2的一侧端口内滑动连接着第一夹板12，所述第一夹板12设置在第一伺服电机3的输出端，所述第一夹板12的一侧连接着联动杆9，所述联动杆9的输出方向设有推头19，所述推头19上搭接着挤压头20，所述挤压头20的一侧设有插板27，所述插板27的水平方向上设有第二夹板28，所述插板27的移动方向上设有竖座14，所述竖座14内转动连接着转筒16； 所述转筒16呈矩形设置，所述转筒16的形状与限位架2的形状相同，所述转筒16设置在第二伺服电机13的输出端，所述第二伺服电机13拆卸连接在竖座14上，所述竖座14上设置有导杆7，所述导杆7滑动连接在顶座5上，所述顶座5呈L型设置； 所述推头19上连接着长杆18，所述长杆18对应的转盘1上开设有长槽17，所述长槽17的一侧开设有竖向的底槽11，所述底槽11内插接着联动杆9，所述联动杆9的一侧端头设置在第一伺服电机3的输出端，所述第一伺服电机3拆卸连接在转盘1的固定座10上。

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