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龙图腾网获悉珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司申请的专利印制电路板和电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114760755B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210338446.X，技术领域涉及：H05K1/14；该发明授权印制电路板和电子设备是由向铖;叶依林;周东红设计研发完成，并于2022-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本印制电路板和电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供印制电路板和电子设备，印制电路板包括沿第一方向间隔设置的多个芯板，每相邻的两个芯板之间设置有半固化片，半固化片用于固定与其相邻两个芯板；在多个芯板中，至少一个芯板设置有至少一个空旷区，空旷区内设置有填充区，填充区内设置有多个填充片，相邻填充片之间形成有导气间隙，半固化片至少部分设置在导气间隙内。本申请能够解决印制电路板中半固化片填充在芯板的空旷区时，容易形成有气泡或者出现缺胶的问题。

本发明授权印制电路板和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种印制电路板，其特征在于，包括沿第一方向间隔设置的多个芯板，每相邻的两个所述芯板之间设置有半固化片，所述半固化片用于固定与其相邻两个所述芯板，所述半固化片能被加热至熔融状态，多个所述芯板进行压合时，使相邻所述芯板在第二方向上相对滑动，以使呈熔融状态的所述半固化片填充在导气间隙中； 在多个所述芯板中，至少一个所述芯板设置有至少一个空旷区，所述空旷区内设置有填充区，所述填充区内设置有多个填充片，相邻所述填充片之间形成有导气间隙，所述半固化片至少部分设置在所述导气间隙内； 以所述填充区所在的平面为截面，每个所述填充片的截面均呈正六边形或长方形； 所述填充片呈长方形，且所述填充片的长度大于等于1.6mm，且小于等于2.4mm，所述填充片的宽度大于等于0.4mm，且小于等于0.6mm；所述导气间隙的宽度大于等于0.4mm，且小于等于0.6mm，以所述填充区所在的平面为截面，所有所述导气间隙均设置有相同的宽度，所述芯板沿第二方向延伸，所述填充片的长度方向与所述第二方向形成有预设角，所述预设角大于等于60°，且小于等于80°，所述预设角用于减小呈熔融状态的半固化片在导气间隙和导气区的连接处聚集； 所述空旷区还设置有导气区，所述导气区环设在所述填充区的外侧，所述导气区与所述导气间隙连通，所述导气区内所述芯板的基材露出，呈熔融状态的所述半固化片能进入并填充于所述导气区内； 多个芯板压合时，呈熔融状态的半固化片进入导气间隙内，导气间隙内的气体通过导气间隙排出至导气区，且相同宽度的导气间隙使半固化片将导气间隙以及导气区同时填满。

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