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龙图腾网获悉北京小米移动软件有限公司申请的专利电源组件及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114552136B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011306423.8，技术领域涉及：H01M50/533；该发明授权电源组件及其制作方法是由杜龙飞;郑洪彬;魏学文;王宗强设计研发完成，并于2020-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本电源组件及其制作方法在说明书摘要公布了：本公开关于电源组件及其制作方法，包括负极片、隔膜及正极片；负极片包括负极耳，正极片包括正极耳、覆盖第一箔片的正极材料、第一凹槽和第二凹槽；第一凹槽，通过去除覆盖第一箔片第一区域的正极材料形成，容纳正极耳；第一凹槽尺寸大于正极耳尺寸；第二凹槽，通过去除覆盖第一箔片第二区域的正极材料形成，容纳负极耳；第二凹槽尺寸大于负极耳尺寸；和或，负极片包括覆盖第二箔片的负极材料、第三凹槽和第四凹槽；第三凹槽，通过去除覆盖第二箔片第三区域的负极材料形成，容纳正极耳；第三凹槽尺寸大于正极耳尺寸；第四凹槽，与第二凹槽堆叠设置，通过去除覆盖第二箔片第四区域的负极材料形成，容纳负极耳；第四凹槽尺寸大于负极耳尺寸。

本发明授权电源组件及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种电源组件，其特征在于，包括： 负极片、隔膜及正极片；其中，所述负极片的端部包括负极耳，所述正极片的端部包括正极耳； 所述正极片还包括：第一箔片、正极材料、第一凹槽和第二凹槽； 所述正极材料，覆盖在所述第一箔片表面； 所述第一凹槽，通过去除覆盖所述第一箔片第一区域的正极材料形成，用于容纳向所述正极片弯折的所述正极耳；其中，所述第一凹槽的尺寸大于所述正极耳的尺寸； 所述第二凹槽，通过去除覆盖所述第一箔片第二区域的正极材料形成，用于容纳所述负极耳；其中，所述第二凹槽的尺寸大于所述负极耳的尺寸； 和或， 所述负极片还包括：第二箔片、负极材料、第三凹槽和第四凹槽； 所述负极材料，覆盖在所述第二箔片表面； 所述第三凹槽，通过去除覆盖所述第二箔片第三区域的负极材料形成，用于容纳向所述正极片弯折的所述正极耳；其中，所述第三凹槽的尺寸大于所述正极耳的尺寸； 所述第四凹槽，通过去除覆盖所述第二箔片第四区域的负极材料形成，用于容纳所述负极耳；其中，所述第四凹槽的尺寸大于所述负极耳的尺寸； 第一焊接极耳，一端与多个所述正极耳层叠设置且固定连接，另一端显露在所述正极片外并作为所述电源组件的正极；其中，多个所述正极耳重叠且层叠设置，所述第一焊接极耳与所述正极耳形成的第一固定连接结构，位于所述第一凹槽内； 第二焊接极耳，一端与多个所述负极耳层叠设置且固定连接，另一端显露在所述负极片外并作为所述电源组件的负极；其中，多个所述负极耳重叠且层叠设置，所述第二焊接极耳与所述负极耳形成的第二固定连接结构，位于所述第二凹槽内； 其中，所述第一固定连接结构的厚度，小于所述第一凹槽的深度；所述第二固定连接结构的厚度，小于所述第二凹槽的深度。

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