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龙图腾网获悉北京华牛世纪生物技术研究院申请的专利一种以基因芯片转制印板再大量印制基因芯片的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114471394B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011270744.7，技术领域涉及：B01J19/00；该发明授权一种以基因芯片转制印板再大量印制基因芯片的方法是由华子昂;刘宝全;朱美瑛;王明齐;万君兴;竹添;孙宁;张建;李娜设计研发完成，并于2020-11-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种以基因芯片转制印板再大量印制基因芯片的方法在说明书摘要公布了：本发明属于生物芯片领域，尤其是涉及一种以基因芯片转制印板再大量印制基因芯片的方法，具体为：以成品的初始基因芯片为母板，利用DNA聚合酶将母板上的探针序列按碱基互补配对的原则转变为印板上的对应位置上的模板序列，母板的探针序列与印板的模板序列一一对应，再将印板的模板序列利用DNA聚合酶转成新基因芯片上的探针序列，新基因芯片上的探针序列与印板的模板序列一一对应，通过两次DNA聚合酶催化的高保真DNA复制过程将初始基因芯片上的探针序列转变为新基因芯片上的探针序列。本发明可以像制版印刷术一样，利用初始基因芯片制造印板，再利用印板大量、快速、低成本制备新基因芯片。

本发明授权一种以基因芯片转制印板再大量印制基因芯片的方法在权利要求书中公布了：1.一种制备基因芯片的方法，其特征在于，以基因芯片转制印板再印制基因芯片，所述方法包括以下步骤： S1获得初始基因芯片成品及相关信息，所述信息至少包括：所述初始基因芯片的探针序列及其相关排列顺序、所述初始基因芯片的点阵密度； S2在四块印板材料上以蚀刻技术制备微针集群，使得微针集群与初始基因芯片的点阵密度匹配，使得每一个微针位置对应一个探针序列； S3对四块印板材料的微针尖端分别进行表面活化，将表面活化基团进行化学修饰保护，并对印板材料进行表面钝化处理，消除印板材料对后继模板序列合成的影响； S4在四块印板材料的微针上分别去除化学修饰保护基团，通过共价连接方式将一种核苷酸固定在微针上，使得核苷酸通过模板上的连接臂与印板的共价连接点共价连接在一起，其中，使得每块印板材料只连接一种核苷酸，每个微针尖端的活化基团上只连接一个核苷酸； S5根据初始基因芯片成品上的探针序列及其相关排列顺序，以初始基因芯片的探针序列的3'末端碱基的互补碱基为基准，绘制探针序列的3'末端碱基的互补碱基分布图； S6依据所述互补碱基分布图，分别从S4获得的四块已共价连接核苷酸的印板材料上截取相应区块，并粘贴于印板固定载体上，获得微针集群， 其中，所述微针集群与初始基因芯片上的探针对应，且每个微针尖端的碱基与相应位置上的探针序列的3'末端碱基互补； S7在初始基因芯片成品上铺设DNA聚合酶及所述DNA聚合酶的反应体系，将载有所述微针集群的印板固定载体精确安置在基因芯片成品上，使得微针尖端上共价连接的核苷酸与初始基因芯片成品上探针序列的3'末端碱基互补配对； S8使所述DNA聚合酶在相关蛋白的协助下组装为DNA复制起始复合体，所述DNA复制起始复合体包括：噬菌体Φ29的DNA聚合酶、噬菌体Φ29的末端蛋白、噬菌体Φ29的p6单链DNA结合蛋白、四种DNA合成底物dNTP、所述DNA聚合酶合成DNA所需要的其他成分， 所述DNA复制起始复合体以初始基因芯片成品的探针序列为指导、以微针尖端的核苷酸起始，按碱基互补配对原则合成模板序列，新合成的模板序列与探针序列完全互补； S9升温变性，使新合成的模板序列与初始基因芯片成品上探针序列分开，通过液压加压使初始基因芯片产品与印板固定载体分离，任选将初始基因芯片产品用于下一轮的印板制备， 将印板固定载体连同在所述印板固定载体上面固定的微针集群、在微针尖端新合成的模板集群转移，进行包括清洗工序的后期处理工序，获得印板。

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