重庆线易电子科技有限责任公司方向明获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆线易电子科技有限责任公司申请的专利芯片、数字隔离器和芯片制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112201639B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011208214.X，技术领域涉及：H01L23/48；该发明授权芯片、数字隔离器和芯片制造方法是由方向明;李立松;伍荣翔设计研发完成，并于2020-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片、数字隔离器和芯片制造方法在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种芯片、数字隔离器和芯片制造方法，在一个实施例中，该芯片包括：衬底以及设置在所述衬底上的隔离器件；所述隔离器件包括第一导电结构、第二导电结构以及位于所述第一导电结构和所述第二导电结构之间的隔离层；所述第一导电结构设置在所述衬底的第一表面上；所述第二导电结构上用于设置键合引线；其中，在所述第一表面处朝向所述衬底的第二表面的方向延伸设置有绝缘层包边，所述绝缘层包边将所述第一表面与所述第二表面之间的导电区域全部或部分包裹，所述芯片的外表面用于填充封装材料以形成封装体。以此有利于改善现有技术中的隔离器产品的耐压性能较弱的问题。
本发明授权芯片、数字隔离器和芯片制造方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括：衬底以及设置在所述衬底上的隔离器件； 所述隔离器件包括第一导电结构、第二导电结构以及位于所述第一导电结构和所述第二导电结构之间的隔离层； 所述第一导电结构设置在所述衬底的第一表面上； 所述第二导电结构上用于设置键合引线； 其中，在所述第一表面处朝向所述衬底的第二表面的方向延伸设置有绝缘层包边，所述绝缘层包边将所述第一表面与所述第二表面之间的导电区域全部或部分包裹，所述芯片的外表面用于填充封装材料以形成封装体。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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