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龙图腾网获悉武汉芯享光电科技有限公司;湖北芯映光电有限公司申请的专利一种LED器件及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119923053B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510418353.1，技术领域涉及：H10H29/03；该发明授权一种LED器件及其制作方法是由李昊;林远彬;李碧波;谢宗贤;胡天荠设计研发完成，并于2025-04-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LED器件及其制作方法在说明书摘要公布了：本申请涉及LED制备技术领域，具体涉及一种LED器件及其制作方法。制作方法包括：在第二基板的两个表面上贴设互相导通的第一导电层和第二导电层，将贴设有LED芯片的第一基板贴合于所述第二基板的第一导电层上，并使所述LED芯片与所述第一导电层电连接；对第一导电层进行刻蚀形成多个导电凸点，每个所述导电凸点均与所述LED芯片和所述第二导电层导通；对所述第一基板和第二基板进行封装，并对所述第二基板的第二导电层一侧进行线路成型加工。本申请制作方法对于LED芯片转移精度无要求，对于转移设备和线路刻蚀设备的精度要求低，解决LED小型化带来的巨量转移精度要求高、良率低、高成本问题。

本发明授权一种LED器件及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种LED器件的制作方法，其特征在于，包括： 在第二基板（3）的两个表面上贴设互相导通的第一导电层（4）和第二导电层（5），将贴设有LED芯片（1）的第一基板（2）贴合于所述第二基板（3）的第一导电层（4）上，并使所述LED芯片（1）与所述第一导电层（4）电连接； 对所述第一导电层（4）进行刻蚀形成多个导电凸点（41），每个所述导电凸点（41）均与所述LED芯片（1）和所述第二导电层（5）导通； 对所述第一基板（2）和所述第二基板（3）进行封装，并对所述第二基板（3）的第二导电层（5）一侧进行线路成型加工； 所述在第二基板（3）的两个表面上贴设互相导通的第一导电层（4）和第二导电层（5）包括：在所述第二基板（3）上开设至少一个通孔（31），并在所述第二基板（3）两侧表面和所述通孔（31）内均填充导电材料，以在所述第二基板（3）两侧表面形成所述第一导电层（4）和所述第二导电层（5）的同时，在所述第二基板（3）的通孔（31）内形成与所述第一导电层（4）和所述第二导电层（5）导通的第三导电部（6）； 所述在所述第二基板（3）两侧表面和通孔（31）内均填充导电材料包括：在所述第二基板（3）两侧表面电镀导电金属； 所述在所述第二基板（3）两侧表面电镀导电金属，包括：在所述第二基板（3）表面电镀导电金属以形成所述第一导电层（4），并使所述第一导电层（4）在所述第二基板（3）厚度方向的高度小于所述LED芯片（1）的引脚（11）在所述第一基板（2）厚度方向的高度。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人武汉芯享光电科技有限公司;湖北芯映光电有限公司，其通讯地址为：430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道77号金融港后台服务中心基地建设一期1.1期展示中心1-2层2楼224区324号(自贸区武汉片区)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。