买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉南京真芯润和微电子有限公司申请的专利一种多芯片垂直堆叠的小尺寸封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223079119U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422273274.X，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种多芯片垂直堆叠的小尺寸封装结构是由徐华云;马梅设计研发完成，并于2024-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多芯片垂直堆叠的小尺寸封装结构在说明书摘要公布了：一种多芯片垂直堆叠的小尺寸封装结构，包括底层塑封模块和一个或多个上层塑封模块，它们在竖直方向层叠连接。底层塑封模块的结构为：包括底层晶片、中间层晶片和底层重布线层；底层晶片正面的各个触点上连接有朝上的塑封通孔；中间层晶片正装在底层晶片上，中间层晶片正面的各个触点上连接有凸块，凸块朝上；塑封通孔分布在中间层晶片的外围；在中间层晶片上方是底层重布线层；塑封通孔的顶端和中间层晶片的凸块分别连接于底层重布线层底面的焊盘。上层塑封模块的结构为：包括上层晶片和上层重布线层；上层晶片的正面朝下，上层晶片的各个触点上连接有凸块；在上层晶片的上方是上层重布线层；上层重布线底面的焊盘上连接有朝下的塑封通孔。

本实用新型一种多芯片垂直堆叠的小尺寸封装结构在权利要求书中公布了：1.一种多芯片垂直堆叠的小尺寸封装结构，其特征是包括底层塑封模块和一个或多个上层塑封模块； 底层塑封模块的结构为：包括底层晶片、中间层晶片和底层重布线层； 底层晶片正面的各个触点上连接有朝上的塑封通孔；中间层晶片正装在底层晶片上，中间层晶片正面的各个触点上连接有凸块，凸块朝上；塑封通孔分布在中间层晶片的外围；在中间层晶片上方是底层重布线层； 底层晶片和中间层晶片由塑封料封装，塑封料盖住底层晶片的表面，包裹塑封通孔和中间层晶片，并填充中间层晶片与底层重布线层之间的空隙；塑封通孔的顶端和中间层晶片的凸块分别连接于底层重布线层底面的焊盘； 上层塑封模块的结构为：包括上层晶片和上层重布线层； 上层晶片的正面朝下，上层晶片的各个触点上连接有凸块，凸块朝下；在上层晶片的上方是上层重布线层；上层重布线底面的焊盘上连接有朝下的塑封通孔，塑封通孔分布在上层晶片的外围； 塑封料包裹上层晶片和塑封通孔，并填充上层晶片与上层重布线层之间的空隙； 上层塑封模块与底层塑封模块之间的连接结构为：上层塑封模块中的塑封通孔的底端和上层晶片的凸块底端分别连接底层重布线层顶面的对应焊盘；上层塑封模块中的塑封料粘接于底层重布线层顶面； 上层塑封模块有多个，则在上的上层塑封模块与在下的上层塑封模块之间的连接结构为：在上的上层塑封模块中的塑封通孔的底端和上层晶片的凸块底端分别连接在下的上层塑封模块中的上层重布线层顶面的对应焊盘；在上的上层塑封模块中的塑封料粘接于在下的上层塑封模块中的上层重布线层的顶面。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人南京真芯润和微电子有限公司，其通讯地址为：211806 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区秋韵路33号506室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。