飞腾信息技术有限公司方劝程获国家专利权
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龙图腾网获悉飞腾信息技术有限公司申请的专利一种热测试芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223078432U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422241860.6，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种热测试芯片是由方劝程;曾维;易思源;卢旭东设计研发完成，并于2024-09-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种热测试芯片在说明书摘要公布了：本申请公开了一种热测试芯片，包括第一基板、第二基板和封装层，第一基板包括第一衬底和依次层叠于第一衬底的第一侧的发热层和多个第一焊球，发热层包括多个发热单元，且每个发热单元都和与其正投影重叠的至少两个第一焊球电连接；第二基板包括第二衬底和贯穿第二衬底的多个导电连接件；每个导电连接件都和与其正投影重叠的第一焊球电连接；导电连接件和第一焊球用于向发热单元供电；封装层位于第一基板与第二基板之间，封装层用于固定连接第一衬底的第一侧与第二衬底。对于这种结构的热测试芯片，不需要再在衬底上依次制作发热层、重布线层和焊球等，可以简化热测试芯片的制作工艺，缩短热测试芯片的制作周期，提升芯片的热测试效率。
本实用新型一种热测试芯片在权利要求书中公布了：1.一种热测试芯片，其特征在于，包括： 第一基板，所述第一基板包括第一衬底和依次层叠于所述第一衬底的第一侧的发热层和多个第一焊球，所述发热层包括多个发热单元，每个所述发热单元在所述第一衬底上的正投影都与至少两个所述第一焊球在所述第一衬底上的正投影重叠，且每个所述发热单元都和与其正投影重叠的至少两个第一焊球电连接； 第二基板，所述第二基板包括第二衬底和贯穿所述第二衬底的多个导电连接件；每个所述导电连接件在所述第二衬底上的正投影都与一个所述第一焊球在所述第二衬底上的正投影重叠，且每个所述导电连接件都和与其正投影重叠的第一焊球电连接；所述导电连接件和所述第一焊球用于向所述发热单元供电，以驱动所述发热单元发热； 封装层，所述封装层位于所述第一基板与所述第二基板之间，所述封装层用于固定连接所述第一衬底的第一侧与所述第二衬底，并至少包裹位于所述第一衬底的第一侧的多个第一焊球。
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