谷微半导体科技(江苏)有限公司涂辉获国家专利权
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龙图腾网获悉谷微半导体科技(江苏)有限公司申请的专利一种多尺寸晶圆清洗夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223079115U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422221380.3，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种多尺寸晶圆清洗夹具是由涂辉;张海龙设计研发完成，并于2024-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多尺寸晶圆清洗夹具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种多尺寸晶圆清洗夹具，包括清洗盘，清洗盘中央位置设有定位杆，其特征在于：清洗盘上开有多个安装槽，所述安装槽内均设有分隔板，由分隔板将安装槽分为第一安装区与第二安装区，第一安装区位于清洗盘内圈，第二安装区位于清洗盘外圈，安装槽内设有多个夹爪机构；本实用新型结构简单，第一夹爪位于清洗盘内圈，用于夹住四寸晶圆片，第二夹爪位于清洗盘外圈，用于夹住八寸晶圆片，使该清洗盘可适用于多种尺寸的晶圆片清洗，增加了清洗盘的适用范围，且由于夹爪夹住的是晶圆片的侧边，所以不会对晶圆片表面造成任何损伤，最大程度的保护了晶圆片，保证晶圆片后续的正常使用。
本实用新型一种多尺寸晶圆清洗夹具在权利要求书中公布了：1.一种多尺寸晶圆清洗夹具，包括清洗盘（1），清洗盘（1）中央位置设有定位杆（2），其特征在于：清洗盘（1）上开有多个安装槽（3），所述安装槽（3）内均设有分隔板（4），由分隔板（4）将安装槽（3）分为第一安装区（31）与第二安装区（32），第一安装区（31）位于清洗盘（1）内圈，第二安装区（32）位于清洗盘（1）外圈，安装槽（3）内设有多个夹爪机构（5），所述夹爪机构（5）包括第一连接爪（51）与第二连接爪（52），所述第一连接爪（51）与第二连接爪（52）之间由压块（53）连接，第一连接爪（51）、第二连接爪（52）、压块（53）之间均为铰接，压块（53）一侧设有弹簧（6），所述弹簧（6）设置于压块（53）与分隔板（4）之间。
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