南京睿芯峰电子科技有限公司廖小平获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉南京睿芯峰电子科技有限公司申请的专利一种CFP扁平陶瓷管壳封装的键合工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223079116U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422223008.6，技术领域涉及：H01L23/047；该实用新型一种CFP扁平陶瓷管壳封装的键合工装是由廖小平;李耀;金同旺设计研发完成，并于2024-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种CFP扁平陶瓷管壳封装的键合工装在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种CFP扁平陶瓷管壳封装的键合工装，包括键合底座和载舟，载舟叠装于键合底座上，键合底座设有若干个竖直向上的凸台，凸台的中心设有吸附孔，载舟设有若干个沉台，沉台的数量与凸台一致，沉台包括供凸台插入的容置孔、以及供引脚放置的容置槽，凸台插入容置孔内，凸台的顶部低于容置孔的边沿形成放置陶瓷管壳的腔体。本实用新型由键合底座和载舟拼装而成，键合底座的凸台插入载舟的容置孔内，形成了多个呈矩形阵列的腔体，以便能够同时放置多个陶瓷管壳，引脚的裸露部分主体置于容置槽上，利用吸附孔对陶瓷管壳进行吸附定位，以便后续作业，利用该键合可实现批量化上下料键合方式，大大提高了生产效率。
本实用新型一种CFP扁平陶瓷管壳封装的键合工装在权利要求书中公布了：1.一种CFP扁平陶瓷管壳封装的键合工装，其特征在于，包括键合底座1和载舟2，所述载舟2叠装于键合底座1上； 所述键合底座1设有若干个竖直向上的凸台12，所述键合底座1具有一水平的上表面11，所述凸台12高于键合底座1的上表面11，所述凸台12的中心设有吸附孔13，所述键合底座1设有与吸附孔13连通的气流孔14； 所述载舟2设有若干个沉台20，所述沉台20的数量与凸台12一致，所述沉台20包括供凸台12插入的容置孔21、以及供引脚放置的容置槽22； 所述凸台12插入容置孔21内，所述凸台12的顶部低于容置孔21的边沿形成放置陶瓷管壳的腔体23。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人南京睿芯峰电子科技有限公司，其通讯地址为：210000 江苏省南京市浦口区大余所路5号12号楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号