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龙图腾网获悉无锡展硕科技有限公司申请的专利一种半导体薄膜生长控温装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223079086U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422192911.0，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种半导体薄膜生长控温装置是由季中伟设计研发完成，并于2024-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体薄膜生长控温装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及应用于半导体薄膜领域的一种半导体薄膜生长控温装置，包括顶板和底板，顶板和底板之间固定连接有固定壳，固定壳的内部固定镶嵌有多个加热棒，固定壳的外表面固定连接有多个固定板，固定板远离固定壳的一端转动连接有保温板，固定板靠近保温板的一端固定连接有安装块，安装块内转动连接有伸缩杆，保温板靠近固定壳的一端开凿有滑槽，伸缩杆远离安装块的一端位于滑槽内，保温板的上端固定连接有调节轴，采用上述保温板等结构，在加热时，使多个保温板围成完整的圆管状，从而对控温设备腔体进行保温，提高加热效果，在降温时，调节多个保温板的角度，提高壳体与空气的接触面积，从而提高冷却效果。

本实用新型一种半导体薄膜生长控温装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体薄膜生长控温装置，包括顶板（1）和底板（2），其特征在于：所述顶板（1）和底板（2）之间固定连接有固定壳（3），所述固定壳（3）的内部固定镶嵌有多个加热棒（19），所述固定壳（3）的外表面固定连接有多个固定板（4），所述固定板（4）远离固定壳（3）的一端转动连接有保温板（5），所述固定板（4）靠近保温板（5）的一端固定连接有安装块（6），所述安装块（6）内转动连接有伸缩杆（7），所述保温板（5）靠近固定壳（3）的一端开凿有滑槽（8），所述伸缩杆（7）远离安装块（6）的一端位于滑槽（8）内； 所述保温板（5）的上端固定连接有调节轴（9），所述调节轴（9）的上端依次活动贯穿固定板（4）和顶板（1）并固定连接有齿轮一（10），所述顶板（1）的上端转动连接有齿环（11），所述顶板（1）的上端还固定连接有L型板（12），所述L型板（12）的下端固定连接有电机（13），所述电机（13）的输出端固定连接有齿轮二（14），所述顶板（1）的上端固定连接有多个分别和多个保温板（5）相对应的通风管（15）。

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