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龙图腾网获悉杭州斯迈欧检测技术有限公司申请的专利一种优化物理修补效果的芯片电路修补设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223070598U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422187055.X，技术领域涉及：B23K3/00；该实用新型一种优化物理修补效果的芯片电路修补设备是由程启航;周江峰;曹月磊设计研发完成，并于2024-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种优化物理修补效果的芯片电路修补设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片电路修补技术领域，具体为一种优化物理修补效果的芯片电路修补设备，包括箱体，箱体的外部设有控制面板，箱体的内部设有放置框，放置框的内部设有夹持组件，放置框的下侧设有水平移动组件，箱体的内部上端设有焊接组件，箱体的内部后端设有排气组件。本实用新型能够通过芯片电路板的端部与接触的若干橡胶块挤压接触，以便于对芯片电路板的两端进行挤压夹持固定作用；再通过芯片电路板的端部对接触的若干橡胶块进行挤压移动配合没有与芯片电路板的端部接触的若干橡胶块保持不动，对芯片电路板进行限位固定作用，能够快速对任意大小的芯片电路板进行夹持固定作用，以便于提高对芯片电路板物理修补效果。

本实用新型一种优化物理修补效果的芯片电路修补设备在权利要求书中公布了：1.一种优化物理修补效果的芯片电路修补设备，包括箱体10，其特征在于：所述箱体10的外部一侧安装设有控制面板11，所述箱体10的外部一侧设有透明板12，所述箱体10的前端中间设有进出口13，所述进出口13的内部竖直滑动设有滑板16，所述箱体10的内部设有放置框14，所述放置框14的内部设有夹持组件，所述放置框14的下侧设有水平移动组件，所述箱体10的内部上端设有焊接组件，所述箱体10的内部后端设有排气组件；所述夹持组件包括两个L型板25，两个所述L型板25分别在放置框14的内部两侧滑动接触，所述放置框14的两侧分别安装设有两个电动伸缩杆24，两个所述电动伸缩杆24的伸出端分别与两个L型板25固定连接，两个所述L型板25的相向方向一侧分别固定设有两个U型板26，两个所述U型板26的开口均朝向放置框14内部中间，每个所述U型板26的内部滑动设有若干橡胶块28，每个所述橡胶块28与U型板26的内部连接设有弹簧29；所述排气组件包括固定框37，所述固定框37的后端安装设有排风扇38，所述固定框37的前端设有通孔39，所述固定框37的内部间隔设有若干吸附板40。

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