厦门通富微电子有限公司俞肖伯获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门通富微电子有限公司申请的专利用于覆晶薄膜封装体的散热贴滚压承载平台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223079085U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422192411.7，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型用于覆晶薄膜封装体的散热贴滚压承载平台是由俞肖伯;杜群林;王培娜;葛旭志设计研发完成，并于2024-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于覆晶薄膜封装体的散热贴滚压承载平台在说明书摘要公布了：本公开实施例提供一种用于覆晶薄膜封装体的散热贴滚压承载平台，覆晶薄膜封装体包括基板、设置于基板的芯片以及贴装于芯片正面的散热贴，承载平台包括平台本体，平台本体用于承载覆晶薄膜封装体；平台本体设置有容纳槽，容纳槽用于在滚压散热贴时容纳芯片；容纳槽顶壁横截面尺寸大于容纳槽底壁横截面尺寸，且容纳槽的深度不小于覆晶薄膜封装体的总厚度。由于容纳槽的侧壁为倾斜面，在滚压散热贴时容纳槽的槽壁可以撑起基板，进而改善散热贴的褶皱程度，减少封装产品外观不良，提升良率。
本实用新型用于覆晶薄膜封装体的散热贴滚压承载平台在权利要求书中公布了：1.一种用于覆晶薄膜封装体的散热贴滚压承载平台，所述覆晶薄膜封装体包括基板、设置于所述基板的芯片以及贴装于所述芯片正面的散热贴，其特征在于，所述承载平台包括平台本体，所述平台本体用于承载所述覆晶薄膜封装体； 所述平台本体设置有容纳槽，所述容纳槽用于在滚压所述散热贴时容纳所述芯片；其中， 所述容纳槽顶壁横截面尺寸大于所述容纳槽底壁横截面尺寸，且所述容纳槽的深度不小于所述覆晶薄膜封装体的总厚度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人厦门通富微电子有限公司，其通讯地址为：361012 福建省厦门市自由贸易试验区厦门片区建港路29号海沧国际物流大厦10楼1001单元F0193；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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