扬州君瑞得科技有限公司郭德博获国家专利权
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龙图腾网获悉扬州君瑞得科技有限公司申请的专利一种半导体芯片COL互联结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223080445U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202420804237.4,技术领域涉及:H10H20/857;该实用新型一种半导体芯片COL互联结构是由郭德博;李璟设计研发完成,并于2024-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片COL互联结构在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种半导体芯片COL互联结构,涉及半导体芯片技术领域。包括芯片组和互联机构,互联机构与芯片组电连接,芯片组包括红光LED倒装芯片、蓝光LED倒装芯片以及绿光LED倒装芯片。将带有绝缘层的漆包线布置成行列交织的阵列,在行线和列线相交的节点处放置有LED倒装芯片,LED倒装芯片倾斜45度搭接在交叉的行列线上,与LED倒装芯片的P、N电极相接触的那部分漆包线是无绝缘层但涂有锡膏层的金属线,锡膏层与LED倒装芯片的P和N电极相焊接。红、绿、蓝三颗LED倒装芯片组成显示屏的一个像素,通过给漆包线的行列线加电流可将LED倒装芯片点亮,实现全彩显示。给阵列涂敷硅胶或其他有机胶体,可以实现柔性透明显示。
本实用新型一种半导体芯片COL互联结构在权利要求书中公布了:1.一种半导体芯片COL互联结构,其特征在于:包括芯片组和互联机构,所述互联机构与芯片组电连接,所述芯片组包括红光LED倒装芯片1、蓝光LED倒装芯片2以及绿光LED倒装芯片3,所述互联机构包括: 列线漆包线4,所述列线漆包线4呈阵列状设置有三组; 行线漆包线5。
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