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龙图腾网获悉江苏凯嘉电子科技有限公司申请的专利一种芯片三维封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118380395B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410435760.9，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种芯片三维封装结构是由张弛;薛开林;张敏设计研发完成，并于2024-04-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片三维封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术技术领域，具体为一种芯片三维封装结构，包括：底层基板，底层基板上方设置有顶部封板，顶部封板和底层基板之间固定连接有封装外框；散热件位于底层基板和顶部封板之间的中部，散热件由多个散热块上下堆叠组成，散热块呈“十”字形结构，且中部贯穿开设有通气槽，散热块的端部开设有吸气口；散热器外壳安装于顶部封板表面并与散热件的内腔连通；有益效果为：通过在底层基板和顶部封板之间设置有散热件，散热件由多个散热块上下堆叠组成，散热块呈“十”字形结构，散热器外壳内置散热扇叶，空气可在封装外框内部进行流动，本装置能够更好的利用空间，增加元器件，提高散热能力和电气性能。

本发明授权一种芯片三维封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片三维封装结构，其特征在于：所述芯片三维封装结构包括： 底层基板（1），所述底层基板（1）上方设置有顶部封板（2），所述顶部封板（2）和底层基板（1）之间固定连接有封装外框（11），所述封装外框（11）内腔由下而上依次设置有转接板（3）和上层基板（4），所述底层基板（1）的上表面、转接板（3）的上表面和上层基板（4）的上表面分别设置有倒装芯片（5）、正装芯片（6）和小芯片（7）； 散热件（8），所述散热件（8）位于底层基板（1）和顶部封板（2）之间的中部，所述散热件（8）由多个散热块（81）上下堆叠组成，所述散热块（81）呈“十”字形结构，且中部贯穿开设有通气槽（82），所述散热块（81）的端部开设有吸气口（83），所述封装外框（11）侧面设置有与吸气口（83）对应的吸气滤板（111）； 散热器外壳（9），所述散热器外壳（9）安装于顶部封板（2）表面并与散热件（8）的内腔连通，所述散热器外壳（9）内腔转动安装有散热扇叶（91），所述散热器外壳（9）的外侧连通有排气管（93）； 所述转接板（3）和上层基板（4）的中部均贯穿开设有与散热块（81）相适配的十字槽孔（31），所述底层基板（1）的表面中部固定连接有凸块，且凸块中部开设有内螺纹，位于所述上层基板（4）上表面的散热块（81）的中部固定安装有供螺栓穿设的螺套，且螺栓的下端穿过螺套后与凸块插接固定。

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