杭州微影传感电子有限公司迟海获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州微影传感电子有限公司申请的专利一种承载结构及集成电路封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119864314B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510330927.X，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权一种承载结构及集成电路封装方法是由迟海;李爽;徐振宇;宋亚伟;张笑天;宋学谦设计研发完成，并于2025-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种承载结构及集成电路封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种承载结构及集成电路封装方法。涉及集成电路封装技术领域，旨在避免临时键合与解键合工艺中对承载结构造成损坏，增加承载结构的使用寿命。承载结构包括基座，基座包括第一表面，第一表面垂直于承载结构的厚度方向；第一表面设有沟槽，沟槽沿第一方向延伸设置；第一方向垂直于承载结构的厚度方向；沟槽包括在第一方向上相对设置的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁设有第一凹槽，第二侧壁设有第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽的开口位于第一表面，且在第二方向上相对设置；第二方向垂直于承载结构的厚度方向且垂直于第一方向；第一凹槽和第二凹槽的深度均小于沟槽的深度。
本发明授权一种承载结构及集成电路封装方法在权利要求书中公布了：1.一种承载结构，其特征在于，包括基座，所述基座包括第一表面，所述第一表面垂直于所述承载结构的厚度方向； 所述第一表面设有沟槽，所述沟槽沿第一方向延伸设置；所述第一方向垂直于所述承载结构的厚度方向； 所述沟槽包括在所述第一方向上相对设置的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁设有第一凹槽，所述第二侧壁设有第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽的开口位于所述第一表面，且在第二方向上相对设置；所述第二方向垂直于所述承载结构的厚度方向且垂直于所述第一方向； 所述第一凹槽和所述第二凹槽的深度均小于所述沟槽的深度； 所述第一凹槽和所述第二凹槽用于固定待与晶圆键合的结构件；所述第一侧壁和所述第二侧壁用于指示对所述晶圆和所述结构件键合形成的键合结构的切割位置。
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