江苏中科智芯集成科技有限公司张胜男获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏中科智芯集成科技有限公司申请的专利一种晶圆级铜柱的电镀方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119710855B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510239679.8，技术领域涉及：C25D7/12；该发明授权一种晶圆级铜柱的电镀方法是由张胜男;张强;史玉芬;位亮亮;童媛设计研发完成，并于2025-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆级铜柱的电镀方法在说明书摘要公布了：本发明属于半导体领域，具体公开一种晶圆级铜柱的电镀方法。本发明在电镀铜柱过程中，电镀液中的聚乙烯吡咯烷酮和烷基苯磺酸盐相互协同，可以明显降低铜柱中的孔洞、裂纹等缺陷数量，提高铜柱的附着力，改善铜柱的力学性能。
本发明授权一种晶圆级铜柱的电镀方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆级铜柱的电镀方法，其特征在于，包括如下步骤： （1）提供待电镀的芯片晶圆金属焊盘； （2）将待电镀的芯片晶圆金属焊盘依次经过空气等离子体清洗、酸浸； （3）将步骤（2）酸浸后的待电镀的芯片晶圆金属焊盘在电镀液中进行电镀，再经过清洗及除胶，得到所述的铜柱； 所述电镀液由如下组分组成：硫酸铜100-300gL，硫酸40-100gL，Cl-30-60mgL，加速剂25-60mgL，聚乙二醇10-80mgL，聚乙烯吡咯烷酮10-70mgL，十二烷基苯磺酸盐10-50mgL，余量水； 所述聚乙烯吡咯烷酮和十二烷基苯磺酸盐的质量比为（1-3）：1； 所述聚乙烯吡咯烷酮的数均分子量为10100-40000。
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