苏州芯轮半导体科技有限公司张磊获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州芯轮半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆化学机械研磨装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223084518U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422614761.8，技术领域涉及：B24B57/02；该实用新型一种晶圆化学机械研磨装置是由张磊;温鹏飞;朱伟明设计研发完成，并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆化学机械研磨装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆化学机械研磨装置，包括底座，所述底座的内部设置有槽，在底座的顶部安装有工作台，在工作台的中间位置设置有转动孔，在转动孔上安装有轴承座，在工作台的底部通过螺栓安装有第一伺服电机，在第一伺服电机的输出轴安装有研磨垫,研磨垫转动安装在工作台的轴承座上，在工作台的顶部设置有水槽，在水槽的底部设置有排水孔，排水孔的底部设置有水管。本实用新型通过将晶圆在研磨垫上进行研磨，在研磨的过程中对研磨垫进行喷洒化学试剂，辅助进行研磨，在研磨的过程中产生的碎屑与化学试剂流入水槽，经水管排入过滤器中，在过滤器中进行过滤可以对化学试剂进行反复利用，降低生产的成本。
本实用新型一种晶圆化学机械研磨装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆化学机械研磨装置，其特征在于，包括底座1，所述底座1的内部设置有槽，在底座1的顶部安装有工作台2，在工作台2的中间位置设置有转动孔，在转动孔上安装有轴承座，在工作台2的底部通过螺栓安装有第一伺服电机6，在第一伺服电机6的输出轴安装有研磨垫4,研磨垫4转动安装在工作台2的轴承座上，在工作台2的顶部设置有水槽，在水槽的底部设置有排水孔，排水孔的底部设置有水管12。
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