上海微松工业自动化有限公司刘泽洋获国家专利权
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龙图腾网获悉上海微松工业自动化有限公司申请的专利一种Chiplet工艺用吸附平台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223084622U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422352885.3，技术领域涉及：B25B11/00；该实用新型一种Chiplet工艺用吸附平台是由刘泽洋;谢旭波;董达阳设计研发完成，并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种Chiplet工艺用吸附平台在说明书摘要公布了：本申请涉及一种Chiplet工艺用吸附平台，涉及Chiplet工艺设备的技术领域，吸附平台包括安装座、治具、真空负压设备、定位槽、支撑柱、压边机构，压边机构使得产品密封贴紧在定位槽内，支撑柱使得产品与定位槽之间形成了第二真空腔，真空负压设备控制第二真空腔内部的负压值。本申请通过将产品放置在定位槽内，压边机构将产品翘起的两端压住，多组支撑柱使得产品与定位槽底部之间形成对产品进行吸附的第二真空腔，真空负压设备降低第二真空腔内的负压值，使得产品中部隆起部分在第二真空腔的负压作用下紧贴在多组支撑柱上，进而保证了产品平整的吸附在定位槽内，提高对高硬度大翘曲板的吸附定位效果。
本实用新型一种Chiplet工艺用吸附平台在权利要求书中公布了：1.一种Chiplet工艺用吸附平台，包括安装座，设置在所述安装座上的治具（1），所述治具（1）与真空负压设备连通，其特征在于：所述治具（1）上开设有便于放置产品的定位槽（121），所述定位槽（121）底部上设置有多组对产品底部进行支撑的支撑柱（2），所述安装座上设置有对产品翘起的两端进行压紧的压边机构（4），所述压边机构（4）使得产品密封贴紧在定位槽（121）内，所述支撑柱（2）使得产品与定位槽（121）之间形成了对产品进行吸附的第二真空腔，所述真空负压设备与第二真空腔内部连通并控制第二真空腔内部的负压值。
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