无锡绿联智能科技有限公司赵建平获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡绿联智能科技有限公司申请的专利一种芯片加工制造用测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223092816U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422320704.9，技术领域涉及：H01L21/66；该实用新型一种芯片加工制造用测试装置是由赵建平;李波;周书田;李剑设计研发完成，并于2024-09-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片加工制造用测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及检测装置技术领域，且公开了一种芯片加工制造用测试装置。该一种芯片加工制造用测试装置，包括测试装置主体、挡杆和卡块，所述测试装置主体顶部焊接有固定块，所述固定块内部设有若干滑槽，所述滑槽内活动嵌合有滑块，所述滑槽内设有支撑杆，所述支撑杆贯穿所述滑块且所述支撑杆活动嵌合所述滑块，所述滑块底部焊接有两个所述挡杆，当半导体被推入到活动槽内时，半导体会先接触到两个挡杆，然后半导体推动挡杆从而带动滑块压缩第一弹性件，使得半导体在向着触头移动的过程中，始终被两个挡杆所支撑，防止半导体在移动的过程中出现歪斜的情况，降低了检测失败的概率，提高了成功率。
本实用新型一种芯片加工制造用测试装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片加工制造用测试装置，包括测试装置主体1、挡杆11和卡块12，其特征在于：所述测试装置主体1顶部焊接有固定块2，所述固定块2内部设有若干滑槽17，所述滑槽17内活动嵌合有滑块10，所述滑槽17内设有支撑杆6，所述支撑杆6贯穿所述滑块10且所述支撑杆6活动嵌合所述滑块10，所述滑块10底部焊接有两个所述挡杆11，所述测试装置主体1内靠近所述滑槽17下方设有活动槽3，所述挡杆11活动嵌合所述活动槽3，所述固定块2内靠近所述滑槽17的上方活动嵌合有所述卡块12，所述卡块12贯穿所述固定块2，所述卡块12的底部设有斜口13，所述斜口13位于所述滑槽17内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡绿联智能科技有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市新吴区群兴路11号(经营场所:无锡市新吴区新华路8号5号厂房)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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