无锡绿联智能科技有限公司赵建平获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡绿联智能科技有限公司申请的专利一种芯片加工用真空热压机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223092826U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422320706.8，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种芯片加工用真空热压机是由赵建平;李波;周书田;李剑设计研发完成，并于2024-09-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片加工用真空热压机在说明书摘要公布了：本实用新型涉及真空热压机技术领域，且公开了一种芯片加工用真空热压机。该用于芯片加工的真空热压机，包括真空热压机主体、风扇和第二底板，所述真空热压机主体顶部焊接连接有活动柱，所述活动柱中间设有气缸，所述气缸顶部活动嵌合有高度调节柱，当真空热压机主体在对芯片进行加热时，产生的高温通过第二底板两侧的风扇进行降温，可以有效地保护真空热压机主体的各个部件和元件免受高温环境的损害，当需要对真空热压机主体进行维修时，可通过推拉第一侧板将嵌合块与顶板移动分离，将第二侧板、电机、底座和风扇离开第一底板上方，使用热压机前，将衔接块与嵌合块嵌合在顶板下方即可，增加了其灵活性和实用性。
本实用新型一种芯片加工用真空热压机在权利要求书中公布了：1.一种芯片加工用真空热压机，包括真空热压机主体1、风扇5和第二底板15，其特征在于：所述真空热压机主体1顶部焊接连接有活动柱6，所述活动柱6中间设有气缸2，所述气缸2顶部活动嵌合有高度调节柱3，所述气缸2底部螺纹连接有所述真空热压机主体1，所述活动柱6中间贯穿有顶板16，所述顶板16底部四角焊接连接有支撑柱4，所述支撑柱4底部焊接连接有第一底板11，所述顶板16底部两侧活动嵌合有嵌合块21，所述嵌合块21底部焊接连接有第一侧板8，所述第一侧板8设有两个，所述第一侧板8底部紧贴有所述第一底板11，所述第一底板11中间开有卡槽22所述卡槽22活动嵌合有所述风扇5，所述第一底板11顶部开有限位槽12，所述限位槽12活动嵌合有活动块24，所述活动块24顶部焊接连接有所述第二底板15。
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