厦门电洁科技有限公司张春生获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门电洁科技有限公司申请的专利一种贴合式芯片降噪散热装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223092872U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422306816.9，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种贴合式芯片降噪散热装置是由张春生设计研发完成，并于2024-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种贴合式芯片降噪散热装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于芯片降噪散热技术领域，且公开了一种贴合式芯片降噪散热装置，包括绝缘导热垫片，所述绝缘导热垫片的顶端贴合设置有散热铝板一，所述绝缘导热垫片的底端贴合设置有散热铝板二，所述绝缘导热垫片的顶端还包括有芯片安装组件；所述芯片安装组件包括有贴合在所述散热铝板一上表面的散热铝基板，通过把芯片的散热铝基直接贴到大块的金属散热片上，中间无需任何隔离材料，为避免短路我们对散热片做了特殊加工，这种散热片由上下两块组成，中间用高导热硅胶片隔离，再用带尼龙隔离套的螺丝把上下两块散热板锁到一起，这样即避免芯片内部电路的设计外短路，又大大扩大了芯片散热铝基的有效体积，使得芯片工作过程的热噪声得以充分释放。
本实用新型一种贴合式芯片降噪散热装置在权利要求书中公布了：1.一种贴合式芯片降噪散热装置，包括绝缘导热垫片（1），其特征在于：所述绝缘导热垫片（1）的顶端贴合设置有散热铝板一（2），所述绝缘导热垫片（1）的底端贴合设置有散热铝板二（3），所述绝缘导热垫片（1）的顶端还包括有芯片安装组件（5）； 所述芯片安装组件（5）包括有贴合在所述散热铝板一（2）上表面的散热铝基板（51），所述散热铝基板（51）的内部贯穿有与所述绝缘导热垫片（1）、散热铝板一（2）与散热铝板二（3）贯穿的尼龙套（53），所述尼龙套（53）的外侧顶端套设有芯片（52）。
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