合肥中恒微半导体有限公司袁磊获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉合肥中恒微半导体有限公司申请的专利一种高功率密度的塑封型功率模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223092881U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422303076.3，技术领域涉及：H01L23/48；该实用新型一种高功率密度的塑封型功率模块是由袁磊;唐清洁;王凯锋设计研发完成，并于2024-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高功率密度的塑封型功率模块在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种高功率密度的塑封型功率模块，包括塑封壳体，陶瓷覆铜板，贴装于陶瓷覆铜板上的半导体芯片，一端连接在陶瓷覆铜板上、另一端伸出功率模块塑封壳体的功率端子和信号端子；半导体芯片通过clip端子，经陶瓷覆铜板的铜层连接至功率端子，功率端子、信号端子、clip端子均通过超声波焊接工艺与陶瓷覆铜板连接；clip端子为一体结构，包括平板形状的主体以及向两侧伸出并下探至陶瓷覆铜板或半导体芯片上的连接脚。本实用新型采用clip端子焊接替代铝线或者铜线键合，可以满足大电流应用；clip端子设计可以保证高度和长度一致，可以满足大电流应用从而保证了杂散电感一致性，同时降低了电感。
本实用新型一种高功率密度的塑封型功率模块在权利要求书中公布了：1.一种高功率密度的塑封型功率模块，包括塑封壳体9，陶瓷覆铜板1，贴装于所述陶瓷覆铜板1上的半导体芯片2，一端连接在所述陶瓷覆铜板1上、另一端伸出功率模块塑封壳体的功率端子3和信号端子4，其特征在于， 所述半导体芯片2通过clip端子5，经所述陶瓷覆铜板1的铜层连接至所述功率端子3，所述功率端子3、所述信号端子4、所述clip端子5均通过超声波焊接工艺与所述陶瓷覆铜板1连接； 所述clip端子5为一体结构，包括平板形状的主体以及向两侧伸出并下探至所述陶瓷覆铜板1或所述半导体芯片2上的连接脚。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥中恒微半导体有限公司，其通讯地址为：230000 安徽省合肥市高新区创新大道与明珠大道交叉口106号5号楼2层C区；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号