天弘(苏州)科技有限公司郝建育获国家专利权
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龙图腾网获悉天弘(苏州)科技有限公司申请的专利一种去金搪锡工作台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223083963U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422287128.2，技术领域涉及：B23K3/08；该实用新型一种去金搪锡工作台是由郝建育;王文强设计研发完成，并于2024-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种去金搪锡工作台在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种去金搪锡工作台包括：底座，其内放置有去金炉和搪锡炉；升降平台，所述升降平台上配置有与所述去金炉对应的去金工位、与所述搪锡炉对应的搪锡工位，所述去金工位上形成有至少一组第一引脚穿孔，所述搪锡工位上形成有至少一组第二引脚穿孔；其中，所述升降平台通过弹性件配置于所述底座上方，借助于所述弹性件的弹力，所述升降平台被上推至静止位置，以使经所述第一引脚穿孔伸出的电器元件不与所述去金炉内焊锡溶液接触、经所述第二引脚穿孔伸出的电器元件不与所述搪锡炉内的焊锡溶液接触；本实用新型可解决人工进行电器元件去金搪锡操作，易存在去金不彻底、搪锡高度不达标等问题。
本实用新型一种去金搪锡工作台在权利要求书中公布了：1.一种去金搪锡工作台，其特征在于，包括： 底座，其内放置有去金炉和搪锡炉； 升降平台，所述升降平台上配置有与所述去金炉对应的去金工位、与所述搪锡炉对应的搪锡工位，所述去金工位上形成有至少一组第一引脚穿孔，所述搪锡工位上形成有至少一组第二引脚穿孔； 其中，所述升降平台通过弹性件配置于所述底座上方，借助于所述弹性件的弹力，所述升降平台被上推至静止位置，以使经所述第一引脚穿孔伸出的电器元件不与所述去金炉内焊锡溶液接触、经所述第二引脚穿孔伸出的电器元件不与所述搪锡炉内的焊锡溶液接触。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人天弘(苏州)科技有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区苏虹中路448号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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