四川晶辉半导体有限公司曾尚文获国家专利权
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龙图腾网获悉四川晶辉半导体有限公司申请的专利一种轴向二极管封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223092882U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422288165.5，技术领域涉及：H01L23/49；该实用新型一种轴向二极管封装结构是由曾尚文;陈久元;杨利明设计研发完成，并于2024-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种轴向二极管封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供一种轴向二极管封装结构，属于轴向二极管结构设计领域，包括：第一引脚、第二引脚及芯片。第一引脚与第二引脚的截面均为矩形结构，第一引脚的末端朝厚度方向折弯形成有第一平台，第一平台平行于第一引脚，第二引脚的末端朝厚度方向折弯形成有第二平台，第二平台平行于第二引脚；芯片设于第一平台与第二平台之间，第一平台与第二平台的外部设有封装体，第一引脚与第二引脚沿同一直线分别设于封装体的两端。本方案能有效提高芯片的组装位置精度以及芯片与引脚之间的连接强度。
本实用新型一种轴向二极管封装结构在权利要求书中公布了：1.一种轴向二极管封装结构，包括：第一引脚（1）、第二引脚（2）及芯片（3），其特征在于，第一引脚（1）与第二引脚（2）的截面均为矩形结构，第一引脚（1）的末端朝厚度方向折弯形成有第一平台（11），第一平台（11）平行于第一引脚（1），第二引脚（2）的末端朝厚度方向折弯形成有第二平台（21），第二平台（21）平行于第二引脚（2）； 芯片（3）设于第一平台（11）与第二平台（21）之间，第一平台（11）与第二平台（21）的外部设有封装体（4），第一引脚（1）与第二引脚（2）沿同一直线分别设于封装体（4）的两端。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人四川晶辉半导体有限公司，其通讯地址为：629201 四川省遂宁市射洪市经济开发区河东大道88号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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