深圳为迅科技有限公司严浩获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳为迅科技有限公司申请的专利一种自加热芯片结构及集成电路获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223092869U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422288643.2,技术领域涉及:H01L23/34;该实用新型一种自加热芯片结构及集成电路是由严浩;李斌设计研发完成,并于2024-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种自加热芯片结构及集成电路在说明书摘要公布了:本申请公开了一种自加热芯片结构及集成电路,其中自加热芯片结构包括目标芯片,温度传感器以及加热单元;所述目标芯片以及所述温度传感器均设置于所述加热单元的同一侧表面上;所述加热单元的另一侧表面设置有引脚;所述引脚用于与外接电源连接;所述加热单元包括至少一层加热层以及至少两层基板,其中一层所述基板设置于所述加热层与所述目标芯片之间,另一层所述基板设置与所述加热层与所述引脚之间。本申请可以提高热量传输效率,进而提高芯片加热的效率。本申请可广泛应用于半导体技术领域。
本实用新型一种自加热芯片结构及集成电路在权利要求书中公布了:1.一种自加热芯片结构,其特征在于,包括: 目标芯片,温度传感器以及加热单元; 所述目标芯片以及所述温度传感器均设置于所述加热单元的同一侧表面上;所述加热单元的另一侧表面设置有引脚;所述引脚用于与外接电源连接;所述加热单元包括至少一层加热层以及至少两层基板,其中一层所述基板设置于所述加热层与所述目标芯片之间,另一层所述基板设置与所述加热层与所述引脚之间。
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