无锡华润华晶微电子有限公司杨洋获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡华润华晶微电子有限公司申请的专利一种分立器件封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223092886U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422279822.X，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种分立器件封装结构是由杨洋;邱松;邵志峰设计研发完成，并于2024-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种分立器件封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种分立器件封装结构，该封装结构包括导热基板、通孔、芯片、引线、管脚及封装层，其中，导热基板包括第一和二金属层及绝缘导热层，第一金属层包括第一区及多个设有引线区的第二区，至少一第二区中设有与该第二区中引线区连通的焊接区；至少一通孔贯穿第一区对应位置的导热基板；芯片焊接于焊接区；引线分别电连接芯片及相应的各引线区；多个管脚分别与相应的各引线区电连接；封装层覆盖第一金属层、芯片、管脚靠近引线区一端和引线的显露表面及通孔的内壁。本实用新型通过采用导热基板作为焊接芯片的基板，提升了封装结构的散热能力，便于散热结构的焊接，同时通过通孔的设置，使封装结构上机安装更加便捷。
本实用新型一种分立器件封装结构在权利要求书中公布了：1.一种分立器件封装结构，其特征在于，包括： 导热基板，包括依次层叠的第二金属层、绝缘导热层及第一金属层，所述第一金属层包括第一区及多个与所述第一区间隔设置且至少设有引线区的第二区，相邻两个所述第二区间隔预设距离，至少一所述第二区中设有与该所述第二区中所述引线区连通的焊接区； 至少一通孔，贯穿所述第一区对应位置的所述导热基板； 至少一芯片，焊接于所述焊接区的背离所述绝缘导热层的表面； 多个引线，分别电连接所述芯片及与所述芯片所对应的各所述引线区； 多个管脚，分别与相应的各所述引线区电连接； 封装层，覆盖所述第一金属层、所述芯片、所述管脚靠近所述引线区一端、所述引线的显露表面及所述通孔的内壁。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡华润华晶微电子有限公司，其通讯地址为：214135 江苏省无锡市太湖国际科技园菱湖大道180号-6；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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