无锡华润华晶微电子有限公司杨洋获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡华润华晶微电子有限公司申请的专利一种内绝缘封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223092887U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422282719.0，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种内绝缘封装结构是由杨洋;邱松;邵志峰;李怿设计研发完成，并于2024-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种内绝缘封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种内绝缘封装结构，该封装结构包括导热板、芯片、引线、管脚及封装层，其中，导热板包括层叠的第一金属层、绝缘导热层及第二金属层，第一金属层包括至少一焊接区、第一引线区及至少一与焊接区间隔设置的第二引线区，焊接区与第一引线区连通；至少一芯片焊接于焊接区上；多个引线电连接需互连的芯片及芯片中电极所对应的各第二引线区；多个管脚分别与焊接区及各第二引线区电连接；封装层覆盖芯片、引线、第一金属层及管脚焊接于第二引线区一端的显露表面。本实用新型通过改进封装结构，采用导热板作为焊接芯片的基板，提升了封装结构的散热性能及可靠性。
本实用新型一种内绝缘封装结构在权利要求书中公布了：1.一种内绝缘封装结构，其特征在于，包括： 导热板，包括层叠的第一金属层、绝缘导热层及第二金属层，所述第一金属层包括至少一焊接区、第一引线区及至少一与所述焊接区间隔设置的第二引线区，所述焊接区与所述第一引线区连通； 至少一芯片，焊接于所述焊接区背离所述绝缘导热层的一面； 多个引线，电连接需互连的所述芯片及所述芯片中电极所对应的各所述第二引线区； 多个管脚，分别与所述焊接区及各所述第二引线区电连接； 封装层，覆盖所述芯片、所述引线、所述第一金属层及所述管脚焊接于所述第二引线区一端的显露表面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡华润华晶微电子有限公司，其通讯地址为：214135 江苏省无锡市太湖国际科技园菱湖大道180号-6；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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