湖南志浩航精密科技有限公司刘伯杨获国家专利权
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龙图腾网获悉湖南志浩航精密科技有限公司申请的专利一种射流液冷散热装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223092876U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422265080.5，技术领域涉及：H01L23/473；该实用新型一种射流液冷散热装置是由刘伯杨;杨金生设计研发完成，并于2024-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种射流液冷散热装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种射流液冷散热装置。该射流液冷散热装置包括盖板，盖板上端设有至少一个进水头和两个出水头；盖板的底面设有进水腔，进水头和进水腔导通连接；底座，装设于盖板的底面，底座上开设有若干射流孔，若干射流孔两侧分别设有一个出水孔，出水孔和出水头导通连接，若干射流孔置于进水腔内；芯片组件，装设于底座的下方，包括PCB基板和芯片，芯片电性连接于PCB基板；其中，底座的底面还设有避空腔，若干射流孔和出水孔分别与避空腔导通连接，芯片置于避空腔内。该射流液冷散热装置能够提高芯片的散热效果。
本实用新型一种射流液冷散热装置在权利要求书中公布了：1.一种射流液冷散热装置，其特征在于，包括： 盖板，所述盖板上端设有进水头和至少一个出水头；所述盖板的底面设有进水腔，所述进水头和所述进水腔导通连接； 底座，装设于所述盖板的底面，所述底座上开设有若干射流孔，若干所述射流孔两侧分别设有出水孔，所述出水孔和所述出水头导通连接，若干所述射流孔置于所述进水腔内； 芯片组件，装设于所述底座的下方，包括PCB基板和芯片，所述芯片电性连接于所述PCB基板； 其中，所述底座的底面还设有避空腔，若干所述射流孔和所述出水孔分别与所述避空腔导通连接，所述芯片置于所述避空腔内。
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