信利半导体有限公司王志灵获国家专利权
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龙图腾网获悉信利半导体有限公司申请的专利背光FPC绑定结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223092263U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422235342.3,技术领域涉及:G02F1/1345;该实用新型背光FPC绑定结构是由王志灵;刘智生设计研发完成,并于2024-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本背光FPC绑定结构在说明书摘要公布了:本申请涉及一种背光FPC绑定结构。该背光FPC绑定结构包括:第一FPC板、显示组件、第二FPC板及ITO走线,显示组件包括第一玻璃基板,第一FPC板设置于第一玻璃基板上;第二FPC板设置于第一玻璃基板上;ITO走线的第一端与第一FPC板电连接,ITO走线的第二端与第二FPC板电连接本申请提供的方案,能够缩小背光FPC板的裸露面积,从而减小占用空间。
本实用新型背光FPC绑定结构在权利要求书中公布了:1.一种背光FPC绑定结构,其特征在于,包括: 第一FPC板; 显示组件,包括第一玻璃基板,所述第一FPC板设置于所述第一玻璃基板上; 第二FPC板,所述第二FPC板设置于所述第一玻璃基板上; ITO走线,所述ITO走线的第一端与所述第一FPC板电连接,所述ITO走线的第二端与所述第二FPC板电连接。
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