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龙图腾网获悉广州恒岩科技有限公司申请的专利一种半导体晶圆包装机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223086440U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422217126.6，技术领域涉及：B65B61/22；该实用新型一种半导体晶圆包装机构是由王永吉;谭星兰设计研发完成，并于2024-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶圆包装机构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体晶圆包装机构，包括载板，载板的两端均设有夹板，夹板面向载板的一面开设有两个第二半圆槽，载板面向夹板的一面开设有两个与第二半圆槽相配合的第一半圆槽，载板与第一半圆槽相邻的两个侧面上均连接固定有两个第一连接耳，夹板与第二半圆槽相邻的两个侧面上均安装有与第一连接耳相配合的第二连接耳，第一连接耳与第二连接耳通过螺丝与第二螺母相配合的方式相连接，第一半圆槽和第二半圆槽形成的圆形空间内安插有气管，气管一端安装有吸盘，气管上螺纹连接有两个定位螺母，载板上表面中部位置安装有用于连接机械臂执行末端的连接件，本实用新型具有如下的有益效果：为分离气管和载板提供备用拆卸方式。

本实用新型一种半导体晶圆包装机构在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆包装机构，包括载板（1），其特征在于：所述载板（1）的两端均设有夹板（5），所述夹板（5）面向载板（1）的一面开设有两个第二半圆槽（20），所述载板（1）面向夹板（5）的一面开设有两个与第二半圆槽（20）相配合的第一半圆槽（16），所述载板（1）与第一半圆槽（16）相邻的两个侧面上均连接固定有两个第一连接耳（18），所述夹板（5）与第二半圆槽（20）相邻的两个侧面上均安装有与第一连接耳（18）相配合的第二连接耳（19），所述第一连接耳（18）与第二连接耳（19）通过螺丝（7）与第二螺母（12）相配合的方式相连接，所述第一半圆槽（16）和第二半圆槽（20）形成的圆形空间内安插有气管（4），所述气管（4）一端安装有吸盘（3），所述气管（4）上螺纹连接有两个定位螺母（6），两个所述定位螺母（6）分别设置在载板（1）上侧和载板（1）下侧，所述载板（1）上表面中部位置安装有用于连接机械臂执行末端的连接件。

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